消费电子需求回落，PCB企业密集砍单​

宏观经济衰退预期叠加供需转向，6月份铜价出现高位回落，作为“电子产品之母”，印制电路板（PCB）去年饱受原材料上涨压力，有望迎来 “减压减负”。同时，在消费电子低迷背景下，PCB行业扩产节奏不减，纷纷向更为高端的品种转型。

消费电子需求回落

步入6月份，已有PCB上市公司表示，主要原材料价格有所回落，但铜价回调对PCB行业传导还不能“立竿见影”。

国内PCB上游耗材龙头供应商向记者表示，原油、铜等大宗商品价格对PCB行业上游材料成本影响比较大，但大宗商品价格变动向下游传导通常都需要2-3个月。在新冠疫情反复背景下，原材料降价效应进一步延长了传导周期。相比铜价回落，覆铜板等原材料降价，PCB行业面临更重要挑战是疫情扰动供应链，以及消费电子需求降温带来连锁反应。

有PCB上游耗材厂商向记者表示，5、6月份出现了下游PCB客户罕见的密集“砍单”，有的幅度甚至达到1/2，“虽然公司已经复工复产，但现在远没有恢复到正常水平。”金安国纪公司高管此前介绍，上海疫情期对整个电子行业的影响较大，特别是物流的紧张，造成运费大幅上涨、供货周期延长。此外疫情导致消费电子需求下降，订单减少和价格下跌，给公司的生产经营带来一定的压力。

作为A股覆铜板行业龙头生益科技，公司高管日前接受调研时表示，2020年下半年开始，疫情影响带来“宅经济”的需求，消费类订单在持续旺盛了近10个月后，去年第三季度该类订单需求转弱。同时，原材料价格出现松动，带来覆铜板价格的调整，加大了下游客户对降价的预期。产能规划来看，今年生益科技的覆铜板新增产能将集中在下半年开出，预计全年增加10%左右产能，同时通过近年来产品结构的调整，传统产品的占比下降到5%以下，中高 TG、无卤、高导热、高频高速、封装等高端产品的占比逐步提升。

也有龙头公司压缩了资本开支。鹏鼎控股2022年的资本支出计划为43亿元，相比2021年资本支出计划为55亿元。

华安证券电子团队分析师向记者表示，2019年和2021年都是PCB行业的大年，其中，2019年步入5G通讯基站建设高潮，产品毛利率高。2021年上半年产品需求较好，但是下半年趋向疲软，随着手机换机周期拉长，消费电子景气度回落，影响了订单需求，相比之下，汽车电子会好一些。

扩产进军PCB高端品类

据Prismark预测，2024年全球PCB行业产值将达到758.46亿美元，2019-2024年复合增长率为4.3%。其中，2024年中国大陆地区的产值有望达到417.7亿美元，复合增速将超过全球平均水平，具体品种中，IC封装基板将增速最快的PCB细分板块。

消费电子端低迷背景下，PCB行业上市公司纷纷转向了汽车电子、数据通信等市场，并向IC载板等高端领域进军。电子分析师指出，从种类来看，IC载板类情况会好一些，国产化率去年4%，今年有望达到5%-6%，ABF载板主要应用于GPU、CPU车载，BT载板主要用于IF射频、存储芯片类型，具体关注深南电路、兴森科技进展。

作为关键原材料，铜箔是覆铜板及印制电路板、锂离子电池制造的重要材料。随着去年下游新能源等市场应用需求全面爆发，上游铜箔企业也纷纷迈上扩产之路。据电子铜箔资讯数据显示，2021年国内电解铜箔实现新增年产能约11.6万吨，总年产能达到72.12万吨。其中有新增8.7万吨锂电池铜箔的产能；新增2.9万吨的电子电路铜箔产能，行业处于高度景气状态。

另外，在新基建建设、5G基站、汽车、家电等的驱动下，覆铜板需求高涨，去年密集投产。据覆铜板咨询数据统计，去国内覆铜板企业立项项目15个、投扩建项目26个、投产项目 8个。15个立项（签约）的覆铜板项目，预计新增覆铜板产能约16484万㎡/年；若立项计划能按时开工，新增产能将在2022年～2024年逐年释放。

铜箔等价格虽然出现回调，但上市公司仍然坚定推进扩产，发力高端项目。去年2月，超华科技披露将在广西玉林投资122.6亿元建设“年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高频覆铜板”项目，项目分两期建设，其中，一期项目预计年产5万吨高精度铜箔和1000万张高频覆铜板，有望在年底全部建成。超华科技高管向记者表示，目前公司的铜箔产能扩产顺利；受疫情影响，设备交期周期拉长，最长需要到四年，随着新能源、光伏、储能等领域的快速发展，铜箔行业供需整体上仍然偏紧。

来源：证券时报