柔性电路板，也就是FPC的结构一般分为单层板、双面板、多层板这几种，不同的层板有不同的结构，不过最基础的结构都是基材铜+覆盖膜。基材铜最常用的为压延铜和电解铜，覆盖膜一般为PI，即聚酰亚胺。
1、单面板的结构为单面基材+覆盖膜，即在单面基材的铜面制出线路，在覆膜，后经过后期处理做出成品;
2、双面板的结构为双面基材(正反两面都为铜面)，在正反铜面制出线路，两面线路间可经过导通孔实现互通，然后在两面铜之上覆膜，最后经后期处理;
3、三层板最常见的结构为双面基材+单面基材，在三层铜上制线路，各层线路通过导通孔进行选择性导通，然后覆膜;
4、四层板顾名思义，就是有四层线路，其结构为内层(双面基材)+正反面外层(单面基材)，各层铜面制线路，通过导通孔导通，最后覆膜。
其他多层板的结构可根据具体需要和设计进行结构组织，可从三层或四层板的结构升华而成。
此外，FPC往往具有焊盘、金手指等结构，所以一般需要对其进行加强处理。也就是说，这些结构处的反面压适当大小的FR4或PI不强，厚度根据产品具体使用环境进行选择，有时也使用钢片。补强只能在FPC表层。
为了更直观的了解，以下为不同FPC的图示
普通单面板结构示意图
普通双面板结构示意图
多层板结构示意图
软硬结合板示意图
在5G时代，柔性线路板得到了越来越广泛的应用，其在5G建设和发展中的重要性也日渐凸显。以上就是关于柔性线路板结果方面的相关介绍，更多模切资讯，请关注模切之家。
