鸿海与国巨5月5日共同宣布，成立国瀚半导体，根据双方规划，将与国际大厂合作，合作案将在近期讨论后公布，新公司将由国巨主导，定位「IC 设计 + 通路」公司。



国巨表示，藉由此次多方合作，进一步将产品线从被动元件扩及至半导体主动元件，为集团带来极大的成长空间。国巨董事长陈泰铭强调，此次合作着眼的是提供客户一次购足的长期发展，符合客户优化供应链的需求，国巨与鸿海强强联手，可望领头发挥乘数效应。

 鸿海董事长刘扬伟表示，目前半导体产业正经历数十年来最大变局，现在无疑是进行多方合作的最佳时机。鸿海在半导体的布局已依中长期蓝图展开，配合鸿海在电动车、数字健康、机器人三大新兴产业的转型需求，进而扩大垂直整合产业链。国瀚半导体切入的小IC产品，将扮演鸿海发展蓝图中至为关键的一环。