导热硅脂作为一种高效热传导材料,广泛应用于电子电器、汽车、新能源等领域。本文从什么是导热硅脂?导热硅脂有什么用和导热硅脂的发展状况,为模切涂布行业的同仁们提供参考。

 

一、导热硅脂的定义与工作原理原理

定义:导热硅脂俗称散热膏,也称导热膏,导热硅脂是以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。
工作原理:在热管理应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。

 

二、导热硅脂的分类与应用场景

1. 按成分分类

有机硅型:成本低、稳定性好,适用于常规电子设备(如 CPU、GPU 散热)。

金属氧化物型:导热系数高,多用于高功率器件(如 LED 照明、功率模块)。

复合型:结合多种填料,平衡导热性与机械性能,适用于汽车电子、航空航天等领域。

2. 按应用领域分类

电子电器:电脑散热器、电源模块、5G 基站芯片。

汽车工业:电机控制器、电池热管理系统。

新能源:光伏逆变器、储能设备散热。

 

三、与导热硅脂有关的参数

1、热传导系数

导热硅脂的热传导系数与散热器的基本一致,它的单位为W/mK,即截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文(1K=1℃)时的热传导功率。数值越大,表明该材料的热传递速度越快,导热性能越好。

2、热阻系数

热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念与电阻非常类似,单位也与之相仿(℃/W),即物体持续传热功率为1W时,导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好,因为相同的环境温度与导热功率下,热阻越低,发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。目前主流导热硅脂的热阻系数均小于0.1℃/w,优秀的可达到0.005℃/W。

3、工作温度

由于硅脂本身的特性,其工作温度范围是很广的。工作温度是确保导热硅脂处于固态或液态的一个重要参数﹐温度过高,导热硅脂流体体积膨胀,分子间距离拉远,相互作用减弱﹐粘度下降﹔温度降低﹐流体体积缩小,分子间距离缩短﹐相互作用加强,粘度上升,这两种情况都不利于散热。导热硅脂的工作温度一般在-40℃~200℃。对于导热硅脂的工作温度,我们不用担心,毕竟通过常规手段很难将CPU/GPU的温度超出这个范围。

4、粘度

粘度是流体粘滞性的一种量度﹐指流体内部抵抗流动的阻力,用对流体的剪切应力与剪切速率之比表示,粘度的测定方法,表示方法很多,如动力粘度的单位为帕·秒。对于导热硅脂来说,粘度在2500帕·秒左右,具有很好的平铺性,可以容易地在一定压力下平铺到芯片表面四周,而且保证一定的粘滞性,不至于在挤压后多余的硅脂会流动。

5、介电常数

介电常数用于衡量绝缘体储存电能的性能﹐指两块金属板之间以绝缘材料为介质时的电容量与同样的两块板之间以空气为介质或真空时的电容量之比。介电常数代表了电介质的极化程度,也就是对电荷的束缚能力,介电常数越大,对电荷的束缚能力越强。普通导热硅脂所采用的都是绝缘性较好的材料,但是部分特殊硅脂(如含银硅脂等)则可能有一定的导电性。空气的介电常数约为1,常见导热硅脂的介电常数约为5。

6、油离度

油离度是指导热硅脂散热膏在200℃下保持24小时后硅油析出量,是评价产品耐热性和稳定性的指标。将硅脂散热膏涂抹在白纸上观察,会看到渗油现象﹐油离度高的,分油现象明显﹔或打开长期放置装有硅脂的容器,油离度大的硅脂,在硅脂表面或容器四周看见明显的分油现象。

 

四、我国导热硅脂行业的发展现状

1. 市场规模与增长

随着 5G、新能源汽车、人工智能等产业的快速发展,我国导热硅脂市场需求持续扩大。据《2024年中国导热材料行业市场前景预测研究报告》显示,2024 年国内市场规模突破50 亿元,年复合增长率超过15%。目前部分企业已掌握纳米级填料分散技术,开发出导热系数超10W/(m・K)的产品,逐步替代进口。无卤、低挥发分的环保型导热硅脂成为主流,符合RoHS、REACH等国际标准。

2. 产业链布局

上游的硅橡胶和导热填料的国产化提升。中游的模切涂布技术的发展,能够进行高精度的、高均匀性的涂覆工艺,满足微型化电子器件需求。下游新能源汽车、储能等领域的政策支持逐渐推动行业增长。