株洲高新区消息显示，湖南德智新材料有限公司半导体用碳化硅蚀刻环项目完成了主体工程建设，并预计在明年初投产。
据悉，德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目总投资约2.5亿元，主要用于半导体用碳化硅蚀刻环的研发、制造，投产后年产值超1亿元。
SiC刻蚀环是半导体材料在等离子刻蚀环节中的关键耗材。SiC刻蚀环对纯度要求极高，只能采用CVD工艺进行生长SiC厚层块体，随后经精密加工而制得，主要用于半导体刻蚀工艺的制备环节。
湖南德智新材料有限公司是一家专业从事碳化硅纳米镜面涂层及陶瓷基复合材料研发，生产和销售的高新技术企业。
东莞市木莫信息技术有限公司成立于2014年8月，是一家互联网高新技术企业。目前平台有员工近50人，在全国设立有6家事业处，分别位于东莞南城，东莞松山湖，深圳龙华，江苏昆山，江西赣州，重庆。
公司旗下有八大事业版块：模切之家平台、涂布之家平台、模切工学院、时代模切ERP、模切库存交易中心、产业私募基金、供应链金融、产学研平台，为3C电子/家电/汽车/能源/医疗/印刷等产业链上下游提供服务。
经过近7年耕耘，平台已经成长为模切/涂布细分领域专业的第三方服务机构。目前已拥有30000家企业用户及150000+个人用户，收录行业500000+笔行业信息，覆盖中国华南、华东、华北、西部、东南亚等市场。
