东莞市雄驰电子有限公司

 MSD300系列导热硅胶垫是以硅胶为原料添加特定的导热粉，通过高温硫化而制成的呈固体片状的高效散热产品，填充在发热器件和散热片或金属外壳的空气间隙之间，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面，使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命，厚度的可调范围比较大，适合填充空腔,两面具有粘性，可操作性和维修性强。

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