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寻找此款材料或者替代材料

要求：Denka Dicing Tape Satellite with Adhesive Base(PSA)它用于切割各种类型的半导体晶圆，并允许您满足几乎任何用户的需求。
Denka划片带UV型卫星带用于半导体、电子和光学元件生产中的陶瓷、玻璃和石英坯料的加工。 为便于剥离，将UV胶带暴露在紫外光下以减弱其粘合强度。
带胶基的划片胶带（PSA）卫星胶带的特点:
*在长时间内具有优异的稳定性（T系列）;
•两种可选颜色：乳白色和浅蓝色;
*可提供抗静电类型（可选）。
数量：10000
683 2023-03-22
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陈
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