台积电释出两大重磅扩产消息，将在中国台湾地区、日本两地同时兴建新厂，均计划于明年动工，2024年投产。

其中，日本新厂将落脚熊本县，初期从22/28nm制程切入，月产能4.5万片12英寸晶圆。初期预估投资额约70亿美元，已获日本政府承诺支持，同时索尼计划投资5亿美元，取得不超过20%股权。

台湾新厂则位于高雄，以7/28nm制程为主，具体投资额并未披露，但由于制程先进，业界预估投资将达百亿美元。

两相叠加，上述两厂合计投资额有望达170亿美元，远高于此前台积电美国亚利桑那州新厂金额(120亿美元)。

同日，台积电董事会还核准了90.36亿美元的资本开支，用于：(1)先进制程产能建设及升级;(2)成熟、特殊制程产能建设;(3)先进封装产能建设;(4)厂房建设相关事项;(5)2022年Q1研发投入及资本支出。

晶圆厂大力扩产 半导体材料成长空间获肯定

从季度数据来看，由于下游需求持续高涨，各大晶圆代工厂产能利用率、晶圆出货量不断走高。台积电预计明年产能依旧紧张，联电产能利用率维持在100%以上。而中芯国际则坦言，即使产能利用率超过100%，仍不能满足客户需求，北京、深圳厂都在积极扩产。

因此，多家晶圆厂大量投建新产能。TrendForce预计，2021年前十大晶圆代工厂资本支出超500亿美元，同比增长43%，预估2022年资本支出将维持在500-600亿美元高档。

招商证券8日报告预计，新增产能释放的高峰期将在2022下半年-2023年到来。

下游厂商加速扩产下，Q3国内设备商营收均呈现同环比高增长态势，同时合同负债、存货也逐季提升。分析师指出，从中可以窥出厂商后续在手订单充足。

另一方面，半导体上游材料多环节也迎来机遇。

据SEMI统计数据显示，Q3全球硅晶圆出货面积环比增长3.2%，同比增长16.4%，创下季度新高。

国内厂商方面，半导体材料品类客户扩张迅速，涌现出各类已进入批量生产供应的厂商。其中，鼎龙股份CMP抛光垫全面切入客户，彤程新材IC光刻胶持续放量，兴森科技IC载板持续扩产放量，上海新阳KrF突破并获得订单。


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