近年来，随着OLED照明、显示、有机光伏、随着柔性印刷电路板等行业技术进步和飞速发展，上游产业也活跃起来。在高性能聚合物光学薄膜中，透明聚酰亚胺(CPI)薄膜及其类似物，包括聚酰胺酰亚胺(PAI)和聚醚酰亚胺(PEI)占据领先地位。2017年后，CPI成为PI领域的新热点，国内外众多企业竞相布局CPI项目。
电子显示领域，驱动 PI 膜需求增长的主要是柔性 AMOLED 技术的发展，具体可以分为三个阶段：
第一阶段是 2007 年三星的刚性 AMOLED 量产，尽管刚性 AMOLED 产线并不需要 PI 薄膜，但拉开了手机领域 OLED 取代 LCD 的序幕。
第二阶段是 2013-2018 年柔性 AMOLED 的发展。
2013 年三星首条柔性AMOLED 量产，并应用在手机 Galaxy Round 上；2017 年苹果iPhoneX 也首次采用了柔性 AMOLED 屏幕，同年京东方首条 6 代柔性屏投产；2018 年华为的爆款手机 mate20pro 也采用柔性 AMOLED，由京东方和 LGD 供货，至此全球顶尖手机厂商三星、苹果、华为的旗舰手机均采用了柔性 AMOLED 屏幕，行业技术趋势已经形成。
柔性 AMOLED 屏幕的生产需要 PI 浆料作为衬底，这是现阶段显示领域最主要的需求。
第三阶段是 2019 年折叠屏成为风口。
2019 年 2 月折叠手机三星 Galaxy Fold和华为 MateX 先后上市，在柔性 AMOLED 的基础上做出了折叠屏，同时小米、摩托罗拉也宣称要发布折叠手机。
折叠屏对 PI 的需求最多有 3 处，作为基材的PI 浆料、作为触控板的 CPI 基膜和作为盖板的 CPI 硬化膜（透明色）。
受益于OLED 的技术演进，聚酰亚胺催生了更多材料应用需求，如柔性基板、盖板材料和COF材料。
来源：国海证券）
柔性基板
伴随着 OLED 取代 LCD 正沿着曲面→可折叠→可卷曲的方向前进，有机发光材料和薄膜是 OLED 实现柔性的关键点，具有优良的耐高温特性、力学性能及耐化学稳定性的聚酰亚胺 PI 基板，是当前柔性基板材料的最佳选择。
受益于 OLED 产能的持续增长，PI 基板材料具有旺盛的市场需求，且未来还有很大的成长空间。国内目前如在挠性印制线路基材方面的应用的高端 PI 薄膜约85％需要依赖进口产品，替代进口的市场空间很大。
盖板材料
为了充分实现柔性显示，显示器盖板部分应具有可反复弯折、透明、超薄和足够硬度的特性。折叠屏对于盖板材料的要求很高，需要同时满足柔韧性、透光率且表面防划伤性能好等特点。目前折叠屏盖板材料有 CPI、PI、PC、压克力、PET 几种，其中 CPI 盖板最为可行，与普通淡黄色PI盖板材料相比，无色透明的CPI盖板更具有更高的透光率。随着折叠屏手机的发展，CPI盖板材料将迎来一个快速发展期。
来源：SKI
目前透明PI盖板市场已有住友化学、Kolon、SKC等。日前有消息称，SKI下属材料商SKIET已被选为一家全球智能手机制造商的FCW(Flexible Cover Window，FCW)供应商，公司于7月开始生产以透明聚酰亚胺(PI)为基础的可折叠智能手机的CPI盖板。
COF材料
COF 方案主要采用聚酰亚胺（PI 膜）混合物材料，厚度仅为 50-100um，线宽线距在 20um以下。COF 封装则是采用自动化的卷对卷设备生产，生产过程中会被持续加热至 400 摄氏度。由于 COF 卷对卷生产过程中需要加热，而 PI 膜的热膨胀系数为 16um/m/C，相比芯片的 2.49 um/m/C 而言，热稳定性较差，所以对设备精度和工艺要求很高。目前，COF用FCCL材料主要掌握住友化学、东丽先进材料和KCFT3大日韩公司手中。
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