不久前，笔者对2020年上半年手机和半导体行业的IPO情况进行了统计。虽然2020年上半年许多公司都面临生存危机，但依然有67家公司提交了IPO招股书，募集资金总额超过755亿元。其中，有46家企业选择了科创板，占68.65％。
最近，笔者再次对2020年上半年IPO成功过会的情况进行了统计。从1月到6月，共有22家企业通过了IPO会议。 7月，IPO会议速度明显加快。 截至7月28日，7月份首次公开募股的公司数量达到10家，32家企业的募集资金总额为438.66亿元。 随着疫情的逐渐明朗化，不仅提交IPO招股说明书的公司迅速增加，而且上会的进程也在加速。
从上市地点来看，绝大部分企业都选择的是科创板，32家企业中选择科创板的有21家，占比达到了65.62%。值得注意的是，如早就在去年就提交了IPO招股书的安克创新和杰美特，在今年创业板注册制出台以后，两者都选择了注册制，这也加快了两者上市的速度！
上表企业中，已经成功发行上市的企业有赛伍技术、 佰奥智能、芯瑞达、金宏气体、四会富仕、芯朋微、芯原微、中芯国际、寒武纪等。其中中芯国际目前市场超过了5600亿元，而寒武纪的市值也一度超过1000亿元。但对于大部分企业而言，相对而言，由于受到业绩限制等影响，导致其市值与当前创业板同行企业相比比较偏低。
很显然，从过会和上市的速度来看，科创板的速度要快于创业板和中小板的速度。 最典型的是中芯国际和寒武纪。许多成功通过会的企业，都是今年提交的IPO招股说明书。 另外，根据笔者的询问，许多手机和半导体产业链企业已经进行了上市辅导备案，科创板和创业板（注册制）将成为这些企业上市的首选目标。
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