今年5月份，台积电在美国商务部的介入下，宣布将赴美设厂。目前规划是2021年开始建设，2024年开始生产。如今，又传来了日本邀台积电赴美设厂的消息。那么，对于这个传闻，台积电是如何回应的呢？
模切之家从外媒获悉，日本政府有意邀请晶圆代工龙台积电赴日投资设厂，与日本半导体设备供应商，携手建立日本半导体产业。
报道称，日本政府希望利用全球芯片制造商的专业知识来振兴落后的国内芯片产业，因为先进的芯片技术已经成为解决国家安全问题的关键点。
消息人士称，日本政府计划在未来几年内向参与该计划的海外芯片制造商提供总计数千亿日元（折合数十亿美元）的资金。需要注意的是，有关该项目并无具体的时间表。
公开资料显示，台积电是全球最大的合同芯片制造商，今年5月，台积电宣布拟投资120亿美元在美国亚利桑那州建设芯片生产工厂，采用5nm工艺为相关客户代工芯片。
目前，除了在美国亚利桑那州的设厂计划外，台积电尚未公布其他设厂计划。
截至2019年，台积公司及其子公司所拥有及管理的年产能超过1200万片12寸晶圆约当量。台积公司在台湾设有三座12寸超大晶圆厂（GIGAFABFacilities）、四座8寸晶圆厂和一座6寸晶圆厂，并在大陆地区设有南京12寸晶圆厂、上海8寸晶圆厂。同时，台积电在美国还设有一家全资海外子公司——WaferTech。
对于日本邀其赴日设厂的传闻，台积电在20日做出回应称:“不排除任何可能，但目前没有相关计划，一切以客户需求为考量。”
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