5G大力发展的时代，对材料行业也有了更严格的要求。如今，虽然中美贸易战不断升级，但是5G的发展却从未停止。5G的发展不仅仅意味着通讯设备的升级，更重要的意义在于5G技术带来数字传输速度、传输容量（带宽）和数据延迟等方面的飞跃提升。
如今，全球主要国家都在加快推进5G商用步伐，5G产业将带动数万亿元的直接经济产出，也将为相关关键材料带来巨大的市场。
微波介质陶瓷
滤波器是基站射频核心部件，其主要部件是使发送和接收信号中特定的频率成分通过，而极大地衰减其他频率成分。基站滤波器主要有金属同轴腔体、陶瓷介质谐振和陶瓷介质三类。随着5G技术的发展，陶瓷介质滤波器逐步替代金属腔体滤波器成为主流。
三种滤波器对比
生产陶瓷介质滤波器的关键材料是微波介质陶瓷，全球微波介质陶瓷及粉体材料的生产主要集中在日本、美国等国家，主要生产企业有日本京瓷、TDK、村田制作所、德国EPCOS、美国TRANS-TECH等。位居我国介电陶瓷材料的龙头企业国瓷材料，在国内市场占有率高达80%，在国际市场上的占有率不断增大。
半导体材料
在5G通信技术中，需要大量的中高频器件，主要包含滤波器、功率放大器、低噪声放大器、射频开关等。化合物半导体材料是制备这些器件的核心关键材料。化合物基半导体材料主要包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等化合物半导体，具备禁带宽度大、电子迁移率高、直接禁带等性能，可以实现高频谱效率、大频率波处理、低延时响应等功能。化合物半导体材料未来将在5G领域得到广泛应用。
据报道，随着5G市场的到来，GaAs，GaN和SiC器件的市场需求估计到2021年市场规模将分别达到130亿美元、6亿美元和5.5亿美元。目前GaAs、GaN 和SiC三种材料的技术和市场主要被美国、日本和欧洲等国家垄断。
光纤预制棒材料
伴随着5G通信Massive MIMO天线技术的应用和基站的密集化建设，将对光纤传输市场带来新的增长。光纤预制棒是制作光纤、光缆的重要基础材料。其中，制备光预制棒的核心材料是石英砂材料。
目前，光纤预制棒的制备技术主要为美国、欧洲和日本企业掌握。长飞、烽火、富通、亨通、中天等公司，通过与国外企业建立合作关系，采取技术引进等方式，实现了光纤预制棒国产化生产，但是核心技术及专利依然被国外企业控制，我国光纤预制棒主要来自日本和德国，从日本进口量较大。
封装基板材料
在5G通讯中，通讯器件向着微型化和集成化发展，通讯器材单位功耗和电磁辐射将显著增加，对设备的封装导热技术提出了新的要求，封装技术的不断提高，必然要求材料的性能不断提高。封装基板是芯片封装体的重要组成材料，可以分为有机、陶瓷和复合材料三种。有机封装基板，以聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等原材料为主。无机陶瓷基板原材料为高化学稳定性、高耐腐蚀性、气密性好、热导率高及热膨胀系数匹配的Al2O3、AlN、SiC和BeO等陶瓷材料。
目前全球封装基板行业基本由UMTC、Ibiden、SEMCO、Shinko等日本、韩国和中国台湾等地区所垄断，目前占据了全球封装基板90%的市场份额。目前我国大陆主流基板厂有深南电路、珠海越亚、兴森科技和丹邦科技，占据市场份额仅为1%左右。
手机外壳材料
由于5G采用大规模MiMO技术，使手机中需要新增大量天线，而金属材料会对信号产生屏蔽和干扰，因此手机后盖去金属化将是5G时代的大趋势。手机后盖材质将由金属向玻璃、陶瓷和塑料转变。
目前，手机前后盖应用较为广泛的是2.5D玻璃，2D玻璃的市场占比已经逐渐减小，性能更为优越的3D玻璃占比开始增大。3D玻璃具有轻薄、透明度更高、抗指纹性强、防眩光、耐刮伤等优点。虽然未来手机前后盖都可能使用玻璃材料，但仍需采用金属中框。
陶瓷材料结合了玻璃的外形差异化、无信号屏蔽、硬度高等性能优势，同时拥有接近于金属材料的优异散热性。陶瓷作为手机外壳材料具有良好的质感、其耐磨性好、散热性能好，能够很好的满足5G通信和无线充电技术对机身材料的要求。
PMMA+PC复合板材原材料成本低、且易于加工、耐摔不易碎不变形；通过纹理设计和3D高压成型可以实现3D玻璃效果，表面视觉质感大大增强；背板兼具良好的耐磨性和韧性。
电磁屏蔽材料
毫米波穿透力差、衰减大、覆盖能力会大大减弱，因此5G对信号的抗干扰能力要求很高，需要大量的电磁屏蔽器件。目前，广泛应用的电磁屏蔽材料包括导电浆料、导电胶、导电涂料、导电漆、导电橡胶、导电布、导电泡棉、金属丝网及透明导电膜等。
电磁屏蔽原材料特性及应用场合
5G技术的发展和普及，对于关键材料商来说是一个挑战，更是一次难得的机遇。截至至2035年，有行业人士预期5G全球相关产业将会创造接近12.3万亿美元的庞大市场。而关键材料，也会在5G建设中大放异彩。
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