近期，市场对于芯片的题材内容十分敏感，中兴通讯在互动平台上的信息被误读后，18日、19日连涨两天，其A股总市值从1691亿元暴增至1841亿元，增加了150亿元。


在市值暴涨之后，中兴出来澄清：公司具备芯片设计和开发能力，7nm芯片规模量产，已在全球5G规模部署中实现商用，5nm芯片正在技术导入，但目前并不具备生产和制造的能力。


近几年，国内市场上涌现出了大批科技企业，但是真正有硬实力的厂商确立寥寥无几。拥有自研芯片能力的厂商，大多数消费者只认识华为海思、紫光展锐等这些内地厂商，殊不知，作为国企的中兴也具备这个能力。不过，中兴最近在网络上被带起了节奏，认为中兴有能力自主生产和制造芯片，不得不让做出解释声明。



其实，中兴在很早之前就已经布局芯片领域了，只是大家的关注度比较低，也没有在国内市场大量量产。被美制裁之后，中兴加大了研发投入，在芯片方面也开始重点深耕。近日，网络上流传中心的7nm芯片已经规模量产、5nm芯片已经开始着手导入。看到这条消息相信很多消费者都很兴奋，然而这并不是事实，纯国产5nm芯片现在并没有。



6月20日， 中兴通讯针对网络上流传的芯片量产一事做出了回应。他们表示：“7nm芯片规模量产、5nm芯片已经导入信息存在误读，部分报道与事实不符”。此外，中兴也低调承认了自己只具有通信芯片的设计，并不具备芯片生产和制造的能力。这个和高通、华为、苹果相同，均是芯片设计公司，生产制造都是交给台积电或者其它晶圆代工厂。所以，那些虚假的文章都是自媒体吸引眼球的。



如果对这个行业比较了解的话，应该都是很清楚的，一般都用不到官方做出解释，只是这次为吸引流量而去带节奏的太多了。目前拥有自研芯片能力的厂商都只是具有设计能力，并没有自主生产能力，那些工作都是代工厂的业务。更重要的是，全球能生产7nm、5nm芯片的厂商没有几个，内地最先进的晶圆代工厂中芯国际现在也只是在14nm（能量产），中兴也没有那个能力去生产。



同样遭遇的华为，今年的日子并不好过，但是下半年的新品将会正常上市。据知名博主爆料，华为到年底之前所需要的麒麟处理器芯片数量，不论5nm、7nm工艺的手机芯片还是16nm、28nm工艺的其它业务芯片，比如海思半导体自研的TWS耳机蓝牙芯片，都会在9月中前全部交付。华为Mate 40系列并不会延期发布，9月份发布，预计在10月1日左右正式开售。



相比较中兴的遭遇，华为还是非常顽强的，只不过，国内在核心科技方面太缺失了，没有先进的光刻机，是芯片生产的最大阻碍。海思半导体业务肯定是不能放弃的，未来麒麟芯片的发展将会是重点。为了解决当下华为手机业务的困难，华为方面已经开始大量采购联发科的芯片，一旦麒麟无法正常生产，联发科会是重点的备用方案。



中兴和华为是两家实力超群的技术型企业，他们的主营业务都是通讯，掌握着多项5G核心技术专利，两者也都有设计芯片的能力。华为能够扛过这一关，国产高科技企业才能有更好的未来。


据中国证券报，业内人士表示，单就芯片研发设计层面来看，5nm工艺是目前最先进的技术。目前在国内公司中，只有华为旗下的海思研发出了5nm工艺的5G芯片，即麒麟1020。


中兴通讯总裁：专注通信芯片设计


制造依托全球供应链


根据证券时报e公司报道，6月19日上午9时许，中兴通讯举行2019年度股东大会。


对芯片的设计开发，中兴通讯总裁徐子阳表示，在芯片方面，公司仍将专注于通信专有芯片，当然在通用芯片上，中兴也欢迎合作伙伴加入供应链。


徐子阳表示，中兴通讯新一代5G无线系列芯片和承载交换网芯片，灵活与高效兼备，在5G特性支持上优势显著，7nm芯片规模量产并在全球5G规模部署中实现商用。预计在明年发布的基于5纳米的芯片将会带来更高的性能和更低的能耗。公司此前曾表示，公司5nm芯片技术正在进行技术导入。


对于5G技术，徐子阳表示，中兴通讯始终致力于5G技术的创新，持续加强芯片、算法、核心技术、架构等研发投入，在标准专利、关键技术、产品安全等多个层面构建了核心竞争优势。


芯片设计制造需要全产业链合作


据中国证券报，记者了解到，在芯片设计业务方面，中兴通讯主要依托子公司中兴微电子开展，其业务模式与华为海思类似。


1996年，中兴通讯成立了集成电路设计部门，希望通过自主研发的芯片实现进口芯片的替代，从而降低自己的芯片采购成本。2003年，该部门独立为中兴微电子公司，专注于通信网络、智能家庭和行业应用等通信芯片开发。根据中国半导体行业协会披露情况推测，中兴微电子2019年收入约为76亿至77亿元。


据中兴通讯介绍，目前在重要的芯片供应中，公司在芯片研发和设计能力上是全流程覆盖的，掌握架构设计、仿真、前端设计、后端物理实现、封测设计、封装测试和相应芯片未来失效分析等能力。


业内人士介绍，一颗芯片面市应用，需要经过设计芯片——代工厂生产——封测厂封装测试——整机商采购用于整机生产等一系列过程。


在高端芯片新领域，这一流程往往需要依托全球的产业链才能完成。在华为海思、中兴微电子等芯片设计公司的下游，芯片的生产制造往往由专门的代工厂完成。


分析人士表示，按照全球IC晶圆厂技术演进路线来看，在2020年这个时间节点上，仅台积电和三星实现5nm量产。其中，格罗方德和联电基本已经放弃了7nm制程工艺的研发，英特尔目前还在研发7nm，中芯国际的7nm制程工艺将于2020年年底实现量产。


徐子阳强调，在关键芯片的核心竞争力方面，公司投入了很大的资源。在其他通用芯片方面，如果性能、竞争力能够满足要求，公司欢迎所有的通用芯片合作伙伴加入中兴通讯的供应链里，最大限度地消除整个供应链的商业可持续性风险。