美国商务部在5月15日公布针对华为的禁令,对晶圆代工产业也产生了巨大的影响。目前,最新的分析报告指出,虽然该法规目前还有进一步解释的空间,但是在已知范围内,在5月15日后若要额外增加投片,皆需要经过核准。加上美国对于华为或其他中国品牌的规范力道不排除将持续增强,因此对于晶圆代工厂的后续的情况可能不容乐观。


海思台积电投片占比约两成左右,主要为16/12nm(含)以下先进制程,"其中16/12nm"产品以5G基站相关芯片为主,另有中端4G智能手机SoC- Kirin 710(海思今年已有小量Kirin710转投片至中芯国际14nm制程)。



以中芯国际产能来看,14nm目前主要生产海思Kirin 710,2020年第二季每月产能平均约5K。虽然近日中芯国际旗下中芯南方获得中国国家集成电路基金II(大基金二期)及上海集成电路基金II投资约22.5亿美元,并宣布中芯国际产能将以增加至每月35K为目标,相较原先规划2020年底15K的产能增加约20K,但是综合来看,考量中芯国际14nm良率还未有效改善,现阶段对海思而言,在16nm(含)以下先进制程台积电的地位仍难取代。


两大芯片代工伙伴皆受限,宽限期后或冲击华为终端产品生产


若台积电在短期内未获得美方许可,且海思后续产品持续被禁止投片,在宽限期120天过后,可能导致台积电第三季16/12nm以下先进制程产能利用率受到明显冲击。即使市场预期AMD、NVIDIA及联发科等强劲的5G、HPC需求将持续挹注7nm投片,但集邦咨询认为仍难以完全补足海思的缺口。


从上述情况我们可以看出,华为(海思)芯片被限制使用美国设备生产,短期内对台积电的影响应该不小。规范并未指明针对台积电,所以,同为美国设备制造半导体芯片的企业——中芯国际,恐怕也很难幸免。其他的半导体晶元代工厂,也会多多少少受到出货限制。这场拉锯战将会有多长,影响多大,我们谁也无法预料。


来源:集邦咨询