热设计和热管理是电子产品组件的核心构成，并且随着组装密度和集成度的持续提升而越来越受到重视。散热下游应用领域众多，包括消费电子、和汽车、基站、服务器和数据中心等，市场空间在千亿级别。根据前瞻产业研究院预估，2018年-2023年散热产业年复合成长率达8%，市场规模有望从2018年的1497亿元增长到2023 年的2199亿元。
手机散热约占行业总规模的7%，2018年约为100亿元。虽然占比低，但是未来受益于5G智能终端持续升级的驱动，手机散热市场有望保持高增长，2018-2022年年平均复合增长率有望达26%。
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智能手机中广泛使用的人工石墨散热膜是由聚酰亚胺(PI 膜)经过碳化和石墨化制成的。从生产工艺的角度来说，主要经过6道工序，依次是基材处理、碳化、石墨化、压延、贴合、模切。
其中，碳化指的是高温下将PI膜的结构分子径向排列打乱，羰基断裂，非碳成分全部或大部分挥发，最后形成乱层结构的聚酰亚胺碳化膜(一种多环化合物)。
石墨化则是进一步在高温下将多环化合物分子重整，有序性增大，无序性减少，向六角平面的层状石墨结构转变，最后形成高结晶度的大面积石墨原膜。碳化和石墨化之后，再经过压延(挤压延展形成柔软且高密度的石墨原膜)、 贴合(在上下表面贴覆离型膜和保护膜) 和模切(加工和切割使材料定制零部件)，最终形成满足需求的高导热石墨膜成品。
聚酰亚胺、胶带和保护膜等是上游关键原材料，其中又以聚酰亚胺(PI膜)为主，成本占比高达30%。PI膜是一种高性能的绝缘材料，可广泛应用于卫星导航、数码产品、计算机、 手机等领域。
图：PI膜全球主要供应商（来源：未来智库）
图：中国PI膜产量及预测（来源：未来智库）
该产品具有较高的技术壁垒，全球范围内生产厂商较少，高端主要有美国杜邦、 日本 Kaneka、韩国 SKPI 等，其中美国杜邦公司占据全球40%以上的高性能聚酰亚胺薄膜市场，是PI膜厂商龙头，产品品种齐全，能够满足各类 PI 薄膜应用需求。国内厂商主要生产低端产品。
