近期，人工智能的热浪一浪高过一浪，重大消息也是一个接着一个。就在我们热议OpenAI大模型Sora在视频领域带来的巨大变革时，国资委又传来重磅消息。要求要把发展人工智能放在全局工作中统筹谋划，深入推进产业焕新，加快布局和发展智能产业，加快建设一批智能算力中心。
PCB作为AI服务器的主要组成部分，随着5G通信技术和AI算力的增长，服务器的数据传输速率和运行频率不断提升，对PCB板的层数和材料提出了新的要求。PCB的层数由低至高，应用的材料从低速高损耗材料向高速低损耗材料发展。
覆铜板（CCL）对电子元件起到支撑、连接和绝缘的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响。因此，印制电路板的性能很大程度上取决于覆铜板的性能。PCB的技术升级，主要对覆铜板的传输信号损失提出了更高的要求。
电子树脂作为制作覆铜板的三大原材料之一，理化性质直接影响覆铜板的信号传输效率等基础特性，最终影响由覆铜板制成的PCB的具体应用场景。按照胶液中的主体树脂区分，覆铜板可以分为环氧树脂基、酚醛树脂基、聚酰亚胺树脂基、聚四氟乙烯树脂基覆铜板等多种类别。
近期，东材科技在互动平台表示，公司高度关注AI产业的发展，公司的高速树脂材料目前已经规模化应用于Open AI、Nvidia的AI服务器中，是主要支撑部件OAM加速卡、UBB主板的核心原材料，公司是全球AI产业链的重要参与者。目前，公司已建成3700吨双马来酰亚胺树脂产能、1200吨活性酯产能，在高速树脂材料领域具备国内最大的生产制造能力，同时兼顾量产的稳定性和产品竞争力，并通过台光、生益、台耀、斗山、松下等国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流产业链体系。未来，公司将不断加大研发投入实现产品的迭代升级，以满足客户的使用需求，同时根据市场变化适时实施扩产计划。
作为一家专业从事新材料研发、制造、销售的科技型上市公司，东材科技目前已建成全国最大的综合性电工绝缘材料研制生产单位、全国综合实力第一的电工及光学膜新材料生产研发基地、全国技术领先的先进电子材料生产研发基地及四川省新型功能材料产业龙头企业。
有着较好耐高温、耐辐射、耐湿热性能、吸湿性低、热膨胀系数小等特性，且与环氧树脂有着相近流动性和可模塑性，甚至克服环氧树脂耐热性相对较低的缺点，具备跟环氧树脂类同的一般方法进行加工成型的优势，尤其在近两年迅速兴起的高密度互连(HDI)的积层多层板(BUM)、封装用基板中的优异应用表现，双马来酰亚胺树脂（BT树脂）体系已然成为制备基板的重要材料。
据东材科技副总经理周友介绍，公司马来酰亚胺树脂产品，是高频高速树脂中的核心产品，用于人工智能服务器制造，起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、信号损失有很大的影响，因此该款高性能产品能实现Sora运算的高频高速。“目前该材料占某头部企业用量的100%份额。”
