聚酰亚胺（PI）薄膜被业界称为“黄金薄膜”，可以在-270°C～400°C宽温度范围内长期使用，同时具有高强度、高绝缘、抗辐射、耐腐蚀等优异的综合性能。聚酰亚胺薄膜按照用途分为一般绝缘和耐热为目的的电工级应用、附有挠性等要求的电子级应用、航空航天应用和柔性显示光电应用等领域。聚酰亚胺薄膜品种较多，使用范围广泛，目前在电子领域使用量最大，电子级应用占聚酰亚胺薄膜总量的60～80%。
PI薄膜产业链包含上游原料树脂、中游PI基膜生产以及精密涂布和后续生产环节、下游各个应用方向的企业。PI树脂和PI基膜生产是整个产业链壁垒最高的环节。
PI薄膜产业链
不同应用级别PI价格差异巨大，高端电子级PI薄膜价格最高。低端电工PI薄膜为20万元每吨，低端电子PI薄膜为25万元每吨；电子PI薄膜与热控PI薄膜是35-100万元每吨；高端电子PI薄膜是100-200万元每吨，例如COF；CPI价格最高，可达到每吨2000-3000万元。
不同类别PI薄膜市场价格
国内 PI 产业逐步打破海外垄断，国产替代空间巨大。相比于海外 PI 行业，我国的PI 产业发展相对滞后，技术起步较晚，产能规模较小，PI 大类别和高端产品进口依赖严重，国产替代空间巨大。但近年来随着研发生产经验积累，国内企业逐步打破海外垄断。
电子级PI薄膜是FCCL与COF核心原料，电子领域为PI膜细分最大市场
PI薄膜是挠性覆铜板FCCL的关键膜材料。挠性覆铜板FCCL是制造挠性电路板FPC的重要基材，而电子级PI薄膜则是FCCL的关键基膜材料。在FPC生产制造过程中，为了防止FCCL铜箔基材上的金属线路被空气、水汽等物质氧化腐蚀，影响FPC的电气性能，通常需要在FCCL铜箔基材上覆盖一层PI绝缘基膜（也称CoverLay/CVL），在保护FCCL铜箔基材的同时也可以起到绝缘、阻焊的功能。
FPC简易结构
PI膜在FPC产业链中的地位
随着5G通信、物联网等技术的发展驱动消费电子产品升级，FPC的下游需求不断扩张。预计至2027年我国FPC市场规模将达到1886亿元，2021到2027年CAGR可达8.48%。其中智能手机、平板电脑与其他消费电子需求最大，分别为786亿元、323亿元、318亿元。
江西有泽新材料科技有限公司是一家致力于打造智能制造的高频高导5G柔性电子材料及聚酰亚胺膜行业的领先企业，专业生产高端柔性电子材料，5G高频高导材料，聚酰亚胺膜等智能终端产品。
聚酰亚胺薄膜产品如下：
超耐热聚酰亚胺薄膜 白色聚酰亚胺薄膜 黑色聚酰亚胺薄膜 透明聚酰亚胺薄膜 作为柔性印刷电路板基材（FCCL）所使用的粘合剂，以往使用丙烯酸树脂和环氧树脂，但要应对近年的配线高密度化（HDI）或无铅焊料的意向，其耐热性、耐化性、阻燃性并不充分，作为替代具有这些耐热性的胶粘剂，升级成热塑性聚酰亚胺TPI膜的趋势。同行高温压合法生产所用的TPI薄膜，基本上都是日本钟渊（KANEKA）供应，产能限制从而导致供不应求，且价格高昂，规膜小的FCCL公司较难获得TPI原膜。 江西有泽新材料有限公司独有自创中温配方TPI胶水（Tg点180℃），目前已有多家客户验证品质OK，并有订单正常交运。 联系有泽新材： 电话：周先生 18129906111 网址：http://www.jxyzxc.com 地址：江西省萍乡市莲花县工业园A区
