主办单位:材荟智造 | 猎营咨询
联合主办:模切之家 | 全球有机硅网
会议主题:热失控防护 | 隔热防火性 | 高强度粘接 | 电池可拆解
大会时间:2022年11月28日-29日
大会地点:中国·上海
会场平面图(展位先订先得)
【扫码立即报名】
参会疑问咨询热线:莫小姐 13686287350(微信同号)
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大会时间:2022年11月28日-29日
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