7 月 13 日消息，今天分析师郭明錤发布推文称，“我的最新调查显示，台积电将是高通在 2023 年和 2024 年 5G 旗舰芯片的独家供应商，这对两家公司来说，是一个超级双赢局面。”
郭明錤还表示，“高通一直是三星最重要先进制程客户，高通此举代表台积电先进制程优势将显著领先三星至少至 2025 年。”
按照高通的规划，2023 年与 2024 年将迭代几款骁龙 8、骁龙 8+ 5G 旗舰芯片。从骁龙 8+ Gen 1 芯片开始，高通开始采用台积电工艺生产 5G 旗舰 芯片。
高通骁龙 8 Gen 2 是骁龙 8 Gen 1 的继任者，预计将在今年 11 月发布，将由台积电代工，可能依然采用 4nm 制程。
除此之外，今年 6 月，郭明錤表示，高通将推出代号为 Hamoa 的芯片与苹果 Apple Silicon 芯片全力竞争。对比苹果 M2 采用台积电 5nm N5P 工艺，高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工艺，预计 2023 年第三季度量产。
东莞市木莫信息技术有限公司成立于2014年8月，是一家互联网高新技术企业。目前平台有员工近50人，在全国设立有6家事业处，分别位于东莞南城，东莞松山湖，深圳龙华，江苏昆山，江西赣州，重庆。
公司旗下有八大事业版块：模切之家平台、涂布之家平台、模切工学院、时代模切ERP、模切库存交易中心、产业私募基金、供应链金融、产学研平台，为3C电子/家电/汽车/能源/医疗/印刷等产业链上下游提供服务。
经过近7年耕耘，平台已经成长为模切/涂布细分领域专业的第三方服务机构。目前已拥有30000家企业用户及150000+个人用户，收录行业500000+笔行业信息，覆盖中国华南、华东、华北、西部、东南亚等市场。
