劲拓股份：已研制数款半导体专用设备，主要对标美日等国部分设备商

5月19日，劲拓股份在投资者互动平台回应投资者关于“公司的硅片设备是不是国内独家”的问询时表示，公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出的数款半导体专用设备，主要对标美国、日本、德国和新加坡的部分芯片封装设备和硅片制造设备生产厂商。

劲拓股份还指出，国产半导体封装和硅片制造设备为公司战略级业务，公司致力于持续攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，同时拓宽半导体设备的应用领域，如IGBT、IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FC BGA等生产制造领域，以期半导体专用设备收入成为公司业绩的增量。

值得一提的是，劲拓股份进军半导体领域确基于公司对境内半导体产业长期趋势的看好，但伴随着高预期回报，半导体产业同时也具有投资风险高，回报周期长的特点。本着对公司股东负责的态度，公司对产业链进行调研后，最终选择以专用设备切入半导体产业链，凭借的是公司二十多年在电子制造专用设备领域的技术积累和沉淀，进而能够充分发挥公司在技术研发、迭代等方面的优势。

因此，劲拓股份目前业务定位于为半导体行业提供国产化专用设备，暂无设立子公司生产芯片的规划，但公司会持续关注境内半导体产业的发展动态，及时调整公司在相关领域的战略。

劲拓股份此前表示，半导体行业是电子信息产业的重要基础，是国家重点鼓励发展的战略性产业，国家和各级政府亦出台了一系列鼓励政策支持半导体及半导体设备制造业的发展，营造了良好的政策环境。半导体设备具有技术含量高、设备价值大等特性，公司进行的国产半导体设备的研发和市场开拓，前期相关材料、技术、人员、资金等投入全部费用化。公司已有多款半导体专用设备进入市场。

半导体设备指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体产业链的关键支撑环节，主要运用于集成电路的制造和封测两个流程，包括前道工艺设备、后道工艺设备和其他设备，前道工艺设备为晶圆加工设备，后道工艺设备包括检测设备和封装设备，其他设备包括硅片生长设备等。

据了解，目前劲拓股份半导体专用设备包含半导体热工设备和半导体硅片制造设备，半导体热工设备是指半导体制造和封测流程中使用热处理工艺的半导体设备，目前公司半导体热工设备主要用于封测流程，半导体硅片制造设备主要用于半导体硅片的生产制造过程。