2018中国无线充产业发展高峰论坛（中国●东莞）

   随着无线充电市场的爆发，对于上下游企业而言，无疑意味着巨大的商机，不仅在智能手机中，而且在智能家居、汽车等市场依然具有大空间。此外，对于第三方的无线充电供应商来说，这也意味着巨大的商机。这些厂商提供的无线充电器不仅仅是针对三星或苹果的配套，而是兼容性很高的产品，以实现为不同品牌的手机充电。

  不过，无线充电产业尚处于发展的初期，市场上涌现的无线充电器产品已是数不胜数，只有那些保证品质的产品才能在市场中脱颖而出。然而快充、无线充以及智能终端互连技术仍有诸多问题：市场将进入价格竞争时代，产品如何保持竞争力？如何选择高性价比产品快速上市？从手机到笔电、充电器、汽车，快充和无线充技术如何解决轻薄化、效率、散热、安全、体验等诸多问题？快充和无线充的新潮将会给市场的新材料带来哪些新的机遇？未来的快充与无线充又将会是一个怎样的趋势？Usb Type C如何匹配快充、无线充、音频、自动化等解决方案？

为促进行业快速发展，模切之家将特此举办中国无线充电/5G发展论坛，并将邀请包括业界专家学者、行业标准机构、全球知名半导体芯片、智能终端、模组、线圈、磁性材料、设备厂商、五金、塑胶加工、数据分析机构，发表前沿技术方案演讲。

一、活动主题

会议主题：2018中国无线充产业发展高峰论坛

会议时间：2018年7月14日

会议地点：中国·东莞（模切馆1楼）

人员规模：300人

二、活动主办

主办单位：涂布之家/模切之家

协办单位：立讯精密、信维通信、横店东磁、微鹅科技、模切圈、涂布人、国财联盟、有材有料等

 三、大会流程

更多热点话题及嘉宾更新中··· 

四、特邀嘉宾

终端代表：苹果、华为、小米、oppo、vivo、中兴、联想、三星、魅族、金立、小辣椒、努比亚、酷派、奇酷、品胜、弘基、LG、格力、美图手机、诺基亚、锤子、夏普、华硕、戴尔、神舟、索尼、东芝、清华同方、创维、长虹、丰田、吉利、比亚迪、五菱汽车、北汽、江淮汽车、长城汽车、宇龙、蔚来汽车、小鹏汽车等。

芯片代表： IDT、高通、博通、ST、易冲无线、罗姆半导体、NXP、TI、劲芯微、新捷、华润矽科、新页等。

方案及ODM代表：华勤、闻泰、传音、与德、海派、天珑、辉烨、致远、宝捷讯、和硕、广达、仁宝、捷普、伟创力、中诺、正威、龙旗等。

线圈/模组代表：顺络电子、天通股份、麦格磁电、华源、泛亚、信维通信、东山精密、德门、安费诺、LG、信利光电、京东方、天马微、合力泰、和仁昌光、联创、欧菲光、华星光电、伯恩光学、和辉光电、维信诺、帝晶光电、立讯、奥海、吉成无线、泰克微、和宏、中惠创智、方昕、北海嘉信高、佑华等。

模切厂代表：领胜集团、安洁科技、锦富技术、飞荣达、恒铭达、达瑞、可川、迈锐、CCL、当纳利、贝迪、正美集团、比亚迪、智动力、华冠、池纳、六淳、丝艾、永裕、千代达、捷荣、哲华、博硕、鸿富诚、欣恒坤、天联星、艾达仕、三肯、九佛、泰润、广田、旺鑫、丰融达、凯成、沃顿、百瑞兴、金宝石、络派、美高美、富士康、比亚迪、益达兴、领域、万德、东上等。

发射台方案设计：中粤新能源、东来设计、深圳兴德康电子有限公司、宁波微鹅电子科技有限公司、华润矽威等。

隔磁片代表：深圳市金核科技股份有限公司、上海华源磁业股份有限公司、惠州永邦磁业有限公司、深圳市瑞达磁科技有限公司、东莞市嘉磁金属有限公司、深圳鹏汇功能材料有限公司、金石电子科技有限公司、汇乾坤、广州金南磁性材料有限公司、湖南艾迪奥电子科技有限公司、山东京科新材料、深圳晶磁等。

发射端代表：有励电子、泛亚电子有限公司、本磁电子、哈维斯化学（深圳）有限公司、东莞豪达电子有限公司、亿科技等。

非晶纳米晶代表：日立、安泰科技、VAC、中能建、青岛云路、上海蓝沛新材料、Amotech、合力泰等。

铁氧体代表：横店东磁、天通、顺络、东山精密、日本TDK、村田MURATA、日本Toda Kogyo Corporation、MARUWA丸和电子、韩国AMOTECH、韩国梨树（ISU）、美国3M、美国安费诺AMPHENOL、江粉磁材、绵阳北斗、成都佳驰等。

磁性原材料代表：宝钢、中国电子科技集团公司九所、青岛浩普电子有限公司、肇庆海特电子有限公司、安泰科技、日立等。

胶粘企业代表：晶华、新纶、昌茂、皇冠、吉晨、富印、日高、佳诚、弘擎、福安达、新纶、力王、慧谷、正贤、祥源等。

薄类企业代表：激智、康得新、乐凯、明讯、开思茂、韩保、宝泰、中星、驰太、胜达、惠之星、双金、泰仑、瑞华泰、东立新、丰兆、鼎力、戴卡、三利谱、歌尔等。

导热导电企业代表：常州碳元、中易碳素、浙江三元、豪鹏达、华岳导电、深圳宏瑞、苏州天煜、东莞顺兆等

设备企业代表：丰日、哈德胜、富日、恒具森、鹤鑫、华滋、中鼎、兴鸿飞、中科飞创、陕西北人、格锐特、途锐等。

研发及院校代表：清华大学、香港科技大学、中科院、复旦大学、南京邮电大学、哈尔滨工业大学无锡研究院、南京大学等。

五、参会对象

【手机品牌终端、消费电子终端、汽车品牌终端、科研院校、ODM厂家、方案公司、壳料五金厂、TP厂、电子元器件厂商、声学材料厂商、摄像头模组厂、FPC配套、模切加工、胶粘类、薄膜类、光学显示类、防尘减震类、导电屏蔽类、绝缘防水类、自动化设备、检测仪器、精密模具、胶水树脂材料，原膜等配套厂家】

六、报名方式

1、报名费用

注：参会费用包括会议门票、会议资料、茶歇等，不包含住宿。

2.报名方式

（1）APP内直接报名

（2）互动吧报名

（3）赞助支持商可有1-3个免费参会名额赠送（赞助详情见下图）

（4）会议期间，本次交流会采取全封闭式活动方式，不接受空降、不接受迟到早退现象。报名费收取后，视为参加本次活动并遵守本次活动的日程安排。中间不接受退票、退费请求。

七、赞助支持

八、联系通道

徐小姐：186-8862-8745（微信同号）

肖小姐：186-8104-3693（微信同号）

黄先生：186-8862-8341（微信同号）