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导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。

导热硅脂也叫散热膏、导热膏，是一种高导热绝缘有机硅材料。
产品同时具有低油离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
可在-50℃-+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。
产品性能:导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂)，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能。