模切之家APP摘要市场近日传出立讯精密有望打破台表科独家供应地位，最早于2021年第四季度进入Mini LED供应链。 


马来西亚 IDM封装厂的中心，也有很多两岸封测代工厂进驻。  2020年疫情爆发以来，OSAT工厂从防疫和集聚效应双重因素下，迎来了大量东南亚商机转移订单


另外，虽然马来西亚关门了 在全国范围内，必须考虑。 疫情将畅通无阻。 就像无限期封城一样，纬创资通和英业达都表示，当地工厂并未完全停工，而是为满足当地政府防疫需要，有条件生产，生产比例在原产能。 超过 50%。  


 中小IC设计抢得代工能力缓慢，晶圆生产顺序也被排在后面，但终于在近半年后，好不容易等到晶圆 年初投产。  预计第三季度的收入增长会更高。  


最后，NB供应链二季度从ODM到元器件的表现不尽如人意。 主要原因是上游IC缺料，二季度的严重性有增无减，但看不到各家公司的订单情况。  .  


以下是今日科技供应链重点新闻汇总：


1. 苹果 Mini LED 供应链阵容扩大。  


苹果（Apple）2021年第一波Mini LED背光产品在12.9英寸iPad Pro推出后的第二季度推出。 第一波Mini LED供应商量产势头增强，下半年开工率进入满负荷状态。 随着新一代 MacBook Pro 预计在 9 月份亮相，并跟进采用 Mini LED 背光设计。 整体市场规模提升后，立讯精密、三安光电等中国厂商也将加入供应行列，但供应影响预计将在2022年陆续发酵。 


 近年来，在苹果供应链的布局中，中国厂商扮演了越来越重要的角色。 在苹果日前公布的2020年供应链名单中，中国厂商新入者数量最多，高达12.


2。 晶圆铸造后中小尺寸IC设计，3Q快步跟上。  


 台湾IC设计公司2021年晶圆代工产能短缺全年，终端芯片市场供不应求第三季度收入、毛利率和利润数据持续增长的蓝图没有改变。 由于晶圆出货的订单不同，各个IC设计公司的成长速度和角度自然会有所不同。  


 一线IC设计虽然上半年表现并不差，但随着基期变高，下半年的增速应该会有所放缓。 相反，中小型IC设计已经等了半年。 出厂后可开展封测业务的举措，将助力台湾中小IC设计者获得第三季度最佳进步奖。  


3。 马来西亚部分地区IDM暂停2周，引线框架行业力争早日复工


 马来西亚COVID-19（新冠肺炎）疫情反复，尽管中央政府力争将半导体行业排除在外 限制令，但森美兰州、雪兰莪州和吉隆坡等地方政府有更严格的增强型运动控制令（EMCO）。  


马来西亚是IDM厂重要的封测中心，约占全球封测业的10%，包括封测代工龙头日月光投控、台湾封装引线框架厂厂长柯、  Jie Lin等也有本地工厂，但ASE Malaysia工厂位于槟城，不受新一波EMCO影响。  


4。 马来西亚下游组装能力大幅下降。 中国生产基地救援


 马来西亚疫情严重，无限期封锁令影响下游组装厂出货。 制造商指出，一些客户愿意将订单转移到中国工厂生产可以减少影响。 下半年是消费电子的传统旺季。 厂商表示，与封城令相比，物资短缺更让人头疼。  


 下游组装厂纬创和英业达都在马来西亚设有工厂。 纬创工厂位于巴生港，英业达工厂位于槟城。 他们都生产物联网。 为响应客户订单，纬创宣布2020年收购WD在马来西亚的工厂，该工厂也将用于生产IoT产品。  


5。  NB供应不详 零部件柔性化生产考验


 NB供应链二季度遭遇缺料地狱，三季度能否迎来曙光？  ODM表示库存依然缺货，有机会比二季度略有解决。 不过，组件厂对此有所保留，并指出ODM三季度的信号尚不明确。 元器件价格居高不下，成本无法完全转嫁。 下来，零组零部件工厂更愿意保留产能灵活性并避免高成本库存。  


 NB供应链对三季度的看法是既期待又怕受伤，因为物资紧缺依旧，甚至可能扩大，但也有消息称市场 疫情放缓后，销售势头将减弱。 由于信息混乱，我们只能通过关注客户订单来做决定。 对于会受到原材料价格影响的零部件厂来说，保持原地踏步似乎是最好的选择。