10月19-11月12日 : 2800元/人
11月13日及之后 : 3200
一、大会概况
大会主题:2020第二届中国新兴用胶市场技术创新与市场发展论坛
大会时间:2020年11月19日
大会地点:深圳西丽创新谷区域酒店
二、大会议程
11月18日 | ||
时间 | 报告题目 | 报告单位 |
15:00-19:00 | 预签到 | |
11月19日 | ||
08:00-09:00 | 现场签到 | |
09:00-09:10 | 开幕致辞 | 主办单位/赞助单位 |
09:10-09:40 | 电子胶粘剂面临的问题与挑战 | 北京化工大学/张军营教授 |
09:40-10:10 | 功能胶粘剂在智能消费电器和新能源领域中的应用与进展 | 烟台德邦科技有限公司/陈田安总经理/博士 |
10:10-10:40 | 在线固化垫圈(CIPG)在智能终端的应用 | 波士胶(上海)管理有限公司/魏建功/亚太地区研发总监 |
10:40-11:10 | 新能源动力电池系统及车载电子设备粘接方案 | 3M(中国)有限公司/沈天翔/资深应用开发工程师 |
11:10-11:40 | 相变微胶囊界面导热材料的开发及在5G消费电子的应用 | 广州智微新材科技有限公司/安金亮/首席技术官&博士 |
11:40-12:10 | 光刻胶的合成技术及应用 | 深圳市海目星激光智能装备股份有限公司/刘锴/技术顾问&博士 |
12:10-13:30 | 午餐及午休 | |
13:30-14:00 | 汉高导热界面材料在消费电子领域中的应用 | 汉高股份有限公司/李婷/技术支持工程师 |
14:00-14:30 | 适用于5G应用的无铅焊锡膏和胶黏剂解决方案 | 东莞优邦材料科技股份有限公司/陈钦/研发总监 |
14:30-15:00 | 辐射固化技术在5G通讯产业中的应用和挑战 | 广州申威新材料科技有限公司/袁慧雅/总经理&博士 |
15:00-15:25 | 赞助报告预留席位 | |
15:25-15:45 | 茶歇、自由交流 | |
15:45-16:10 | UV三防工艺制程常见不良症结及解决方案 | 某知名电器集团公司 |
16:10-16:40 | 5G和消费电子导热导电胶粘剂研究 | 深圳安品有机硅材料有限公司/吴光飞/研发主任&博士 |
16:40-17:10 | 5G的发展对电子环氧胶带来的机遇与挑战 | 深圳市郎搏万先进材料有限公司/康红伟/总经理 |
17:10-17:40 | 功能高分子复合材料的加工成型及其在5G中的应用 | 四川大学/邓华教授 |
18:00-19:30 | 晚餐 |
三、大会参会费用
10月19-11月12日:2800元/人,3人及以上同行,每人可优惠200元;
11月13日及之后:3200元/人,3人及以上同行,每人可优惠200元;
温馨提示:①以上论坛注册费用含会务服务、专家、资料、用餐、场地、茶歇、大巴等费用;②住宿(费用自理):论坛酒店:500元/晚(含早,协议价)。
四、赞助方案
五、报名参会及赞助咨询
莫小姐:13686287350(微信同号)