产品详情
具有超强透明度且不污染被粘合体表面的低粘性材料。
SPV-P 系列产品采用了 Nitto Denko 专有的多层薄膜成形技术。 在被粘合体（如 PMMA（丙烯酸）板、PC（聚碳酸酯）板和 LCD 偏光膜）的切割、冲孔、运输和装载过程中可用于稳定的表面保护。
特征
•不同于传统的粘合剂类型，由于采用了热塑材料挤压法，所以粘合剂不会污染被粘合体。
•具有透明度，可在不剥离胶带的情况下显现出被粘合体表面。
•低粘合力，适用于光滑的表面
特性
项目 厚度 [mm]*1 粘合剂强度 [N/20mm] *2
SPV-P-367K 0.060 0.05
SPV-P-366K 0.060 0.60
测试方法:1： 标称厚度 2： 剥离角度： 180°，剥离速度： 300 mm/min
应用
•用于保护塑料板（如丙烯酸 (PMMA) 和聚碳酸酯 (PC)）的表面。
