去年MWC上华为推出了面向数据终端的首款5G商用基带产品巴龙5G01,如今华为更进一步,在今日举行的“华为5G发布会暨MWC2019预沟通会”,华为推出首款5G手机基带芯片巴龙5000,华为消费者业务BG CEO余承东表示,这是全球最强的5G基带芯片。


华为5G手机基带芯片巴龙5000亮相 余承东称“地表最强”

华为5G手机基带芯片巴龙5000亮相 余承东称“地表最强”

华为5G手机基带芯片巴龙5000亮相 余承东称“地表最强”

  

据余承东介绍,这是业界首款单芯片多模的5G基带,能耗更低,性能更强,时延更短,7nm工艺,支持NSA和SA双架构,支持业界最广泛频段,支持毫米波。