2019年,可以说是5G商用的元年。3G跟跑、4G并跑的中国,为了迎接5G时代,自2013年初就成立了产学研用的5G推进组,国内 5G 持续快速推进,5G技术的快速发展也正在推动包括通信、电子元器件、芯片、终端应用等全产业链的升级。


近两个月陆续有多款 5G 手机上市,除此5G还带来了“折叠屏手机热潮”。折叠手机应用了很多新的技术和零部件,实际上,可折叠屏等于OLED的产业链加上可折叠技术产业链。


OLED正在逐步取代LCD、LED等,是将来的主流显示方式,还具有可柔性的特点。


OLED有两种驱动模式,有源驱动(AMOLED)和无源驱动(PMOLED),其中AMOLED因分辨率高、品质高、功耗低等优点,成为OLED显示器件中主流运用材料。


预计到2020年,折叠屏手机将达到5010万台出货量,拉动4-5条15k/月6代线需求。6代AMOLED产线基板尺寸1850mm*1500mm,对于7.3寸高宽比为4.2:3屏幕,可切割的 AMOLED可折叠屏最大值为156片;对于8寸高宽比为8:7.1可折叠屏,可切割的AMOLED可折叠屏最大值为121片。


我们来看一些规模较大的手机厂商柔性屏的使用情况,比如三星,该公司的折叠手机 Galaxy Fold使用的是三星自己的柔性折叠屏;华为采用京东方的可折叠屏,小米采用维信诺的折叠屏,TCL和LG 采用自己的折叠屏;国产厂商初步具备折叠屏技术和量产能力,未来将受益折叠屏渗透率的提升。


可折叠AMOLED屏比可弯曲AMOLED屏技术要求更高,难度更大。AMOLED 根据其可弯曲与可折叠的程度,可以分为硬屏、可弯曲屏与可折叠屏。


可弯曲屏相比于硬屏,最大的差异在于基板与发光体的水汽阻隔封装:OLED硬屏采用玻璃做TFT基板和水汽阻隔封装,可弯曲OLED屏比硬屏多了一层PET膜用作基板,TFT基板为PI膜,发光体封装采用柔性水汽阻隔膜来封装。


传统的硬质玻璃将不能应用于可折叠屏手机,目前有两种可替代的方案:无色透明聚酰亚胺膜 (CPI)和柔性玻璃。


接下来让我们大致了解一下可折叠产业链下其他技术的更迭:


偏光片方面,可折叠手机显示屏偏光片除了厚度要求比较严格外,其材料同样在受热、吸水稳定性参数与弹性模量参数上要与OLED显示屏及柔性防护盖板材料能够相互匹配。


目前三星可折叠手机使用的偏光片来自日东电工,另外三星SDI、LGchem 具备可折叠偏光片生产能力,国内三利谱是偏光片生产龙头,有望切入可折叠AMOLED偏光片。


纳米银线方面,传统手机触控面板采用ITO薄膜,因为ITO薄膜易于分解,并且在多次折叠后电阻率会上升,不再适用于可折叠智能手机。金属网格和纳米银线、石墨烯、导电聚合物材料是用于生产可折叠智能手机的ITO膜的替代材料,国内公司欧菲科技有纳米银线技术储备。


柔性电路板FPC方面,SLP与FPC在折叠屏手机中有望大量使用。SLP是 HDI 的进阶产品,它在HDI 技术的基础上,采用M-SAP 制程可进一步细化线路的新一代精细线路印制板。


目前的折叠屏手机比现有手机厚,传统非折叠屏手机厚度约8mm,华为MateX 折叠厚度为11mm,三星Galaxy Fold 折叠厚度为17mm,轻薄化发展,使用SLP 提高元件集成度减小PCB板使用的物理空间,留更大的空间给电池。折叠屏手机在轻薄化和大电池容量驱动下,SLP将会得到更广泛的使用,SLP的主力供应商为鹏鼎控股。


综上,不难看出折叠屏手机对AMOLED面板、偏光片、盖板、PCB领域均有技术升级,创新零部件将会受益。关注技术领先、客户结构优异的厂商,将会受益于折叠屏手机渗透率的提升。

来源:膜链