日本计划从2020年开始实施第五代移动通信系统(5G)服务。为了配合奥运会、残奥会的大型活动,日本将蓄势待发,大力支持普及5G相关服务。预计对日本国内配备功率放大器等RF设备和天线等的印刷布线板材料也会产生较大影响。


5G是一种具有与现有LTE(4G)服务相比,速度超过10倍以上,达到10Gbps的高速、大容量通信配置的显著差别的无线技术。下载2小时的电影只需3秒(LTE需要5分钟)。作为支撑该技术的基板材料,日本正在加快向具有与现有技术不同的低损耗、高频特性出色的部件“液晶聚合物(LCP)”的商业化迈进的步伐。

在LCP方面,村田制作所集团一直处于有利地位,但可乐丽和住友化学等老牌化学制造商也已经对LCP进行了研发应用。

MetroCirc的原料工艺

村田制作所生产销售的“MetroCirc” 让LCP基板一夜成名。 苹果在2017年发布的旗舰智能手机“iPhone X”上配备了4 ~ 5个 LCP基板,LCP市场规模一下子扩大。虽然现在的销售规模是数百亿日元,但村田制作所在2018年表示,在2021年,要把这一规模扩大到1000亿日元。

但是,MetroCirc的工艺制造难度极高,MetroCirc业务仅在2017年度下半年就亏损400亿日元。 直到2018年上半年时,赤字依然存在。

村田制作所在出现如此大的亏损的情况下,仍然不顾一切地扩大投资,这是因为其看好即将到来的5G社会。

在4k/8k的超高分辨率视频和及时无延迟的传送大量数据、自动驾驶和VR/AR技术的融合等5G通信基础设施服务方面,村田制作所也确信MetroCirc将会作为它们硬件系统中的重要部件。

在面向5G的无线设备的主要基板材料中,预计将会加快从现有的环氧玻璃(FR-4)和聚酰胺树脂(PI)向包括目前备受关注的LCP在内的含氟树脂等低传输损耗材料的转移。特别是,LCP与PI相比, 具有更好的低介质特性、高耐热性和吸水性低。因此,LCP作为能够减少电力信号等损耗的新一代材料开始受到关注。

另一方面,在电路形成和部件安装的工序中,热塑性树脂在多层化形成时的高温层压和高温回流时,材料会变得柔软,布线层和图案形状容易发生变形和安装不良等情况。 而LCP独特的热塑性,可以引入基于FPC的处理系统,例如R2R方法,以降低制造成本和提高生产率。据相关人士表示,可以随着时间的积累提高制造熟练度。

可乐丽、住友等公司纷纷进入LCP市场

对于面向智能手机的LCP基板来说,村田制作所已经整合了材料LCP薄膜的生产,几乎垄断了市场。然而,由于基板的制造工序非常困难,去年甚至引起了零件供应问题。因此,从2017年秋天开始,大量的询价、共同开发、批量生产委托集中到曾制作过基板用LCP薄膜的可乐丽公司。

2018年,可乐丽的生产能力为年产100万平方米,但因为无法满足市场需求,因此可乐丽决定增加了30%的生产能力。并表示,根据未来的需求趋势,还在考虑建设一个新工厂。

可乐丽的LCP薄膜“Bexter”的相对介电常数为2.9ε,介电损耗角正切为0.002低于玻璃环氧树脂等典型的基板材料。

它具有优异的低传输损耗特性,并且在高速传输全面展开的5G时代作为无线终端和通信设备的主要基础材料销售。耐吸水性也优于PI,且具有用于下一代高速传输板的最佳特性。即使在弯曲时也能够保持形状,因此可以说它是用于在小型固定装置中,能够进行高密度安装的最佳材料。 

各公司围绕地传输损耗基板材料的对策

数据来源:电子设备产业新闻

在电气工业中,薄膜型LCP产品自20世纪90年代开始进入市场,因为它们有助于基板应用的多层化和薄化。如上所述,可乐丽和伊势村田制作所成为了领先的制造商。

此外,住友化学也开始了行动。

该公司是LCP树脂开发最早的公司之一,自1975年开始研发。以耐热性和优秀的低传输损失为目标进行了研究开发。

通常,由于LCP树脂不溶于溶剂,因此难以制备易于加工成印刷线路板的薄膜。甚至流行的产品也限于挤出或膨胀,并且随后的电镀等板加工很困难,使得大规模生产和多层化变得困难。

然而住友在2018年开发出了一种可溶性LCP树脂,该LCP利用溶液流延法可以广泛用于基质材料,并且进一步确保了溶解张力,提高了加工性和可靠性。

住友化学的目标不是薄膜,而是基于树脂的开发和量产。从2017年初开始,对住友的LCP树脂的询价和咨询开始增多,据称,当时日本国内外的基板制造商和CCL制造商的订单数量也很多。 

除此以外,台湾企业也在积极的进入到这一市场内。

嘉联益是台湾主要的FPC企业,旨在与台湾的双层FCCL制造商AZOTEK(佳胜科技)合作,全面生产LCP基板。 嘉联益也于2018年在台湾建设了新大楼,建立了长期的供应体系。

随着日本国内外势力不断加入到LCP市场中,支持新一代高速传输的基板之间的霸权竞争也将更加激烈。