7月29日,吉安生益电子有限公司高端印制电路板项目正式开工。


来源:吉安生益电子


2018年10月26日,生益电子与井冈山经开区正式签约将建设高端印制电路板项目。


生益电子官方消息显示,吉安生益电子有限公司项目总投资约25亿元,分两期建设,预计2020年中开始投产,5年内完成。项目一期工程产能约70万平方米/年,产品以5G通信板、服务器板、汽车电子等中大批量高端PCB为主。二期工程预计产能110万平方米/年,产品以高端HDI板、高频高速板和特殊工艺产品为主。满产后能提供约2000余个就业岗位,年产值约达30亿元人民币,年纳税约1亿元人民币。


据悉,吉安生益电子有限公司是生益电子实现工业4.0的高端印制电路板制造基地,主要致力于高密度印刷电路板、刚挠结合电路板、HDI高密度积层板、特种印制电路板的研发和生产。