德福科技创业板IPO获受理，拟募资12亿元投建电解铜箔等项目

2021年12月10日，深交所正式受理了九江德福科技股份有限公司（以下简称“德福科技”）创业板上市申请。

资料显示，德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，公司业务可追潮至成立于1985年的九江电子材料厂，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为电子电路铜箔和锂电铜箔，分别用于覆铜板、印制电路板和各类锂电池的制造。报告期内，公司准确把握行业发展机遇，加快投资实现产能扩张，取得了一定的领先优势。公司拥有江西九江和甘肃兰州两大生产基地，报告期期初公司产能为1.3万吨/年，截至报告期末巳建成产能4.9万吨/年，稳居内资铜箔企业前列。

电子电路铜箔方面，德福科技表示，电子电路铜箔产品主要为标准铜箔(STD)、中高Tg-高温高延伸铜箔(HTE)以及高密度互连(HDI)线路板用铜箔，规格覆盖12μm-105μm等主流产品。2018年以来，公司在原有的STD铜箔基础上持续进行研发投入，2019年、2020年分别实现中高7g-HTE铜箔和HDI钢箔量产，至2021.年中高7Eg-HITE系列铜缟已成为公司主流产品:此外，公司反面粗化处理电解铜箔(RTF)等已处于客户试样阶段，并积极布局VLP、HVLP等高端铜箔产品的研发。

锂电铜箔方面，德福科技紧跟行业技术发展方向，已具备覆盖4.5μm-l0um锂电铜箔的量产能力，主要销售产品从8μm、7μm快速迭代至6μm;同时，公司以“高抗拉、高模量、高延伸”为方向持续产品升级，形成了以极薄高抗拉高模量系列为核心的产品体系，其中6μm锂电铜箔已成为公司主流产品、4.5μm锂电铜箔已对头部客户小批量交付，4μm及5μm高模量锂电铜箔、8μm高延伸锂电铜箔等前沿产品已进入客户定制开发试样阶段。

募资12亿元投建高档电解铜箔建设等项目

招股书显示，德福科技本次IPO拟募资12.0亿元，用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目和补充流动资金。 

据招股书披露，28,000吨/年高档电解铜箔建设项目实施后，德福科技将新增年产28,000吨电解铜箔生产线，产线定位为高档锂电铜箔及电子电路铜箔，是公司把握行业发展机遇、扩大产能规模、保持市场占有率.及竞争力的重要战略布局。

德福科技表示，高性能电解铜箔研发项目在锂电铜箔领域，将实施4μm超高模量铜箔、8μm超高延伸率铜箔及多孔铜箔的开发，保障公司在高端锂电铜箔领域的优势地位；在电子电路铜箔领域，本项目将实施5G高频高速铜箔、可剥离型载体超薄铜箔的研发，提高公司在高端电子电路铜箔市场的核心竞争力，抢占国产替代的广阔市场。

关于战略布局，德福科技声称，本次募集资金投资项目是公司根据自身现状并结合未来发展经营战略所制定，与公司主营业务紧密相关，与未来的经营方向保持一致。募投项目的实施有利于扩大公司产品的产能、通过规模化优势进一步降低成本、巩固当前市场领先地位以及增强核心技术与产品的领先优势，提升可持续发展能力，同时进一步优化公司资本结构与改善流动性，为公司长远发展奠定基础。