4月8日，三井化学株式会社宣布将增加半导体制造工艺中使用的特殊树脂胶带（ICROS™胶带）的生产。该公司投资近100亿日元(约6亿元人民币)对其位于中国台湾高雄的工厂进行设备扩建和升级。
扩建后的工厂计划于2023年开始运营，这将使其在中国台湾的产能增加两倍以上。扩建项目的建成投产，将有助于应对智能手机和物联网普及带来的半导体产量需求持续增长。
ICROS™胶带
ICROS™胶带是由三井化学与其全资子公司三井化学东CELLO共同研制的产品，为半导体制造工序中所需的保护胶带，在半导体基板背面抛光过程中贴在正面电路表面以防止损坏和污染，特别是在硅晶圆背面研磨工序中拥有全球最高市占率。
目前，该胶带在名古屋市和中国台湾的工厂生产，据三井化学介绍，该公司在该领域的规模为世界首位，约占全球市场40%的份额。
本次扩产工厂详情
据悉，本次扩能的台湾东喜璐机能膜股份有限公司已于2020年1月正式商业运行，随着此次扩能，台湾的年生产能力将从380万平方米增加到760万平方米。该公司打算通过在台湾大客户工厂附近的基地建立生产系统来灵活应对不断增长的需求。
在高速通信标准5G的普及和汽车电动化的背景下，半导体市场预计将继续高速增长。根据世界半导体市场统计(WSTS)，预计2021年市场规模将同比增长8%以上，创下新纪录。
专注于半导体制造用材料的生产，三菱化学和昭和电工材料纷纷在台湾新设工厂。在半导体用尖端材料方面，日本企业具有优势，与此同时，中韩企业的国内生产也在紧追不舍，目的是通过先行投资来扩大差距。
