3月6日模切之家得到消息，深交所创业板发行上市审核信息公开网站更新了信维通信再融资项目动态，中国证券监督管理委员会出具《关于同意深圳信维通信股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》，同意信维通信向特定对象发行股票的注册申请。批复自同意注册之日起12个月内有效。
至此，信维通信向特定对象发行股票申请完成了交易所的全部审核，并获得证监会同意注册的决定。
信维通信此前发布的定增预案显示，公司拟向不超过（含）35名特定对象，发行不超过7500万股股票，募集资金29.94亿元，用于射频前端器件项目、5G天线及天线组件项目以及无线充电模组项目。
本次发行募投项目除扩大现有产品无线充电模组的产能外，还将助力公司强化在5G天线及天线组件和射频前端器件两类产品上的布局，使公司产品向更高附加值、更高竞争力的领域迈进，进一步增强公司的盈利能力和市场竞争能力。
经公司测算，射频前端器件项目、5G天线及天线组件项目、无线充电模组项目的税后全部投资回收期分别为4.68年、4.40年、4.94年，税后内部收益率分别为31.03%、34.51%、29.97%，均具有较好的经济效益。
随着5G和万物互联时代的来临，移动终端的技术性、实用性、功能性将进一步提升。相对应的，移动终端精密电子零部件及模组的数量要求会增加，整体而言生产工艺难度会有所提升，其中部分产品的生产工艺甚至因为5G通讯技术各项性能指标的新要求而发生革命性变化。
作为射频技术领军企业之一，信维通信始终以移动终端为依托，以射频技术为核心，持续加大对基础技术、基础材料的研究，从材料-零件-模组，全方位地为客户提供一站式的泛射频解决方案。
针对移动终端电子零部件设计难度大、技术壁垒高、工艺流程复杂等问题，公司通过自主研发，与国内、外知名大学和科研院所合作等方式，持续推动产品的优化与迭代。并在美国、瑞典、韩国、日本和国内深圳、北京、上海、常州等地建立多家分支机构，进行产品研发、推广和销售。
在5G时代，公司依然坚持泛射频业务领域、产品与技术相结合的高水平研发投入以及大客户平台体系，并继续在射频前端、汽车电子、基站天线等新领域投入和布局，扩展公司产品边界，为未来的持续增长奠定坚实的基础。2020年，公司将进一步加大研发力度与投资，预计占收入比重的9%左右。
该公司表示，希望借助技术新周期的起点，通过本次募集资金投入项目，进一步提高公司的技术研发能力。完善产品设计和布局，扩大公司生产经营规模，增强公司持续盈利能力、抗风险能力和在全球的核心竞争力，进一步提升公司在泛射频领域的竞争优势。
