信维通信是全球领先的一站式泛射频解决方案提供商。公司始终围绕射频技术，对泛射频零部件及相关模组进行研究、开发、销售及制造。
信维通信一直非常重视研发工作，致力于打造一家技术驱动型企业。2019年，信维通信在研发方面整体投入占应收比例为8.9%，预计2020年将超过9%。近年来，信维通信一直在加大对研发的投资，不断往上游基础材料、 元件方面做延伸。信维通信在过去也一直在强调，信维致力于打造一家技术驱动型企业，想要做中国式村田。
信维为什么一直始终打造坚持一家技术驱动型企业？经过了过去十年的快速发展，中国诞生了一批优秀的消费电子零部件企业。发展至今天，我们这些企业都在做新的战略选择，有些企业开始往 下游延伸做 FATP，做 FATP 的话收入规模可以很快做大。而信维选择了一条向上游材料延伸的路，不断加大研发投入，通过对基础材料、基础技术的研究，创造出值得信赖的创新产品与解决方案，强化技术壁垒，提升产品线的竞争力。在消费电子行业，从零组件模 组，这么坚决地往上游材料延伸，信维是为数不多的企业。
做技术，信维通信直面的竞争对手中海外企业占的比重较大。他们相信，只要能够继续投入，坚持不懈，一一克服技术上的困难，就能做得更好，当然，这将是一个漫长的过程。例如，在高分子聚合物材料领域，公司已形成“LCP 材料-->LCP 天线-->LCP 模组”一站式解决方案能力，搭建了 LCP 生 产线，具备量产能力，公司加大 LCP 业务开拓，LCP 材料的各项品 质持续提升；在该领域，公司已累计申请了43件专利。
在磁性材料领域，公司纳米晶、3D 铁氧体性能优异， 已大量应用于出货给国内外大客户的无线充电产品中，硬磁材料也得到了大客户的认可，未来，公司将继续加大对各种磁性材料的研 发投入，进一步提升产品竞争力；在 UWB 领域，公司 UWB 天线与模 组技术水平行业领先，目前正在多个领域和国内外多家一线厂商联合开发 UWB 应用。信维通信表示，新拓展的这些新领域，都有非常大的市场空间，要想这个领域分食蛋糕，就要求我们必须把技术做到极致。
整体来看，公司各项业务有序开展，经营规模持续扩大；公司不断加大对基础材料、基础技术的研究，逐步拓宽技术护城河，提升了产品线的竞争力，为更长远的发展奠定基础。
对于研发布局，信维通信的技术研究模式有多种，一种是内部开发，依托公司的中央研究院；一种是技术整合，例如收购绵阳北斗加强我们的磁性材料技术，收购艾利门特获取粉末冶金能力。还有一种是产学合作，与世界上在天线射频领域优秀的院 校保持紧密的合作。目前，公司已设立 6 处前沿研发中心，地点分布于中国深圳、 中国常州、美国圣地亚哥、日本新横滨、韩国水原、瑞典斯德哥尔摩，不断加强公司在射频基础技术、基础材料的研究。特别是公司在日本新增的高分子和陶瓷材料研究院，将助力信维通信在 LCP 和元件领域实现拓展，此外今年计划在京都继续设立研究院，加强感性材料、高分子材料等的研究，进一步巩固公司在射频材料领域的优势。
目前，信维通信在基础材料和基础技术方面的投入已经取得了一定的成效。国内外主要客户对本公司的材料都有很高的认同度。他们将一些产品的前期需求发给公司，公司根据客户的需要进行设计和选择。通过对基础材料和技术的投入，公司可以更有前瞻性、更深入地参与重点客户的新产品项目，有利于公司业务的拓展。
