小米11真机拆解报告:排布精密,用料良心


预热了许久的小米11终于在12月29日正式发布,数码博主XYZone楼斌和艾奥科技蒋镇磷、DQnews等第一时间发布了小米11的拆解视频,下面模切之家带您一起看看关于小米11真机拆解细节。


小米11真机拆解报告:排布精密,用料良心


图片来源:视频截图


小米11设计成熟,排布精密,展现了旗舰机的水准。这次骁龙888和闪存均有封胶处理,可进一步增强手机跌落、进水时的安全性。


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在这里,可以看到与50W无线充电线圈和NFC线圈,这两个模组在日常与外界的接触比较多,所以位置和区域也会影像手机的厚度,可以说,小米11的这个布局还是很合理的。


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图片来源:DQnews


影像模组方面,拆解后发现,闪光灯是固定在镜头盖上的,而三个后摄镜头是独立在一个模块上。


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图片来源:DQnews


小米11主摄采用了一亿像素大底,目测大小在2cm左右,在评测小米11拍照的时候有体验,拍摄出来的画质媲美单反。另外两个镜头分别为1300万超广角和500万长焦镜头,前置摄像头则是独立在角落的一个位置。


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小米11的主摄CMOS为三星HMX,微距是三星S5K5E9,前置为三星S5K3T2,超广角是豪威科技的OV13B10,没有索尼方案。


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小米11主摄玻璃盖板采用和iPhone一样的CNC一体加工,微距镜头直接使用盖板玻璃,这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出较高要求,加工难度也更高。


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小米11的主板全部覆盖VC均热板,且配合使用铜箔、石墨、硅脂、气凝胶等,散热用料很足。


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为了减少曲屏误触发生的几率,小米11新增握姿传感器,硬件配合软件双管齐下。


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再来看看电池方面,这次小米11采用了欣旺达生产的4600mAh容量电池,和iPhone 12 Pro Max为相同的电池供应商,具有2个排线的设计,55W的快充我们后续也会进行测试,看看是否符合55W闪充的标准。


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这次小米11采用了哈曼卡顿的双扬声器设计,在副板方面,能看到在麦克风位置还有海绵槽保护的细节,以及SIM卡槽、指纹识别和扬声器都在这个区域。


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小米11的素皮和玻璃版散热表现相同,HDR高清60Hz吃鸡半小时,正面最高41度左右,背面最高40度左右,《原神》最高画质一小时最高温度37摄氏度。


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在做工用料方面,小米11设计十分成熟,下面是一些你可能会关注的小细节:


1、骁龙888和闪存均有封胶处理,可进一步增强手机跌落、进水时的安全性;


2、主摄CMOS是三星HMX,微距是三星S5K5E9,前置是三星S5K3T2,超广角是OV13B10,没有索尼方案;


3、主摄玻璃盖采用与iPhone相同的CNC一体加工,微距镜头直接使用盖玻璃,这对玻璃盖板的光学性能和平整度提出了更高的要求,响应的加工难度也更高。


4、散热,主板全部覆盖VC均热板,且配合使用铜箔、石墨、硅脂、气凝胶等,用料毫不含糊。


5. 为了减少曲屏误触发生的几率,小米11增加了一个握姿传感器,硬件配合软件双管齐下。


6. 在机身温度控制方面,素皮和玻璃版表现相同,HDR高清60Hz吃鸡半小时,正面最高41度左右,大约是40度最大,背面最高40度左右,《原神》最高画质一小时最高温度37摄氏度。要知道,骁龙888本身的发热还是很感人的,蒋镇磷尝试移除铜箔、金属屏蔽罩等所有散热材料后,你会发现这个SoC可以轻易摸到80度以上的温度。


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