美国在近几年不遗余力的打压着华为的发展，同时也严重限制了中国高科技行业的发展速度。在5月中旬，美国更是以“国家安全”为由，要求无论是美国企业，还是海外企业，只要有使用到美国技术或者相关设备，都需要经过美国方面同意，并经过相关的审核批准之后，才能够允许继续向华为提供相关的芯片产品或者是服务，包括华为的重要供应商台积电。
美国这种“逆全球化”行为，无疑是属于大国的慢性自杀，也再次证明了“科技无国界”是不行的，所谓的”造不如买、买不如租“的理念同样也不行的，因为一旦你造不出来，别人就有机会对你进行“卡脖子”，到时候就不是你有钱就能够买到的。
那么在“中美科技战”背景下，我们国产芯真实水平到底如何呢？例如在芯片制造、光刻机设备、EDA软件、半导体原材料等方面，是否能够媲美目前顶级的水准呢？
在最近几年，整个国产芯片产业确实也是发展的非常快，例如国内最大的芯片代工巨头已经实现了14nm芯片量产，而华为海思麒麟芯片，也正式在5G时代对高通骁龙芯片实现了逆袭反超，但事实上，我们整个中国芯片产业的专利、技术等等，依旧还有着很大的技术差距，目前只能够说目前依旧还尚处于发展阶段，未来要走的路还很长，所以对于国内各大芯片巨头企业而言，依旧还需要继续努力。
虽然国内在芯片设计方面，我国已经涌现出了很多出色的企业，但在EDA软件（芯片设计软件）方面，国产EDA软件依旧处于较为落后态势，美国EDA软件依旧处于全球领先水准，但在芯片制造领域，虽然目前中芯国际已经拥有了14nm芯片制造水准，但距离台积电目前而言，已经能够量产5nm芯片，而三星也在今年年底能够实现5nm芯片量产，而中芯国际预计在今年年底能够实现7nm芯片量产，可见国产芯片整体制造水平距离顶尖芯片制造水平，至少还有着2-3代（至少五年）差距。
其实在半导体设备领域，我国整体水平更是处于初级阶段，国产光刻机设备刚刚突破了28nm工艺制程，但距离量产依旧还需要很长一段时间，其次在半导体原材料方面，日本企业也更是处于垄断地位，无论是台积电、三星，还是我国芯片制造企业，所需要很多原材料都需要从日本进口，这也是为何在日韩半导体大战中，韩国半导体巨头丝毫没有还手之力，处于“下风”；
其次在芯片专利方面来看，由于相关的统计数据只统计了国内60多家IC设计企业，而华为公司由于并没有上市，而华为海思方面也并未对外公开具体的芯片专利数据，所以相关机构自然也无法具体统计华为海思的芯片专利数据，在2018年，这60多家中国IC设计企业，共申请了4122件专利，而在2019年所申请专利同样也不到5000件，相对比目前顶级的IC芯片设计厂商，例如Intel、博通等等，这些企业一年所申请的专利就高达近3000件，毫无疑问，在芯片专利方面，我们也还有着较大的差距。
虽然现在中国芯还处于发展的初级阶段，以后的路还很长，但是芯片发展没有捷径，更不可能“弯道超车”。对待芯片的研发，我们唯有踏实前进，才能取得新的突破。相信不久的将来，中国芯也能和制造业一样，站在“世界之巅”。
来源：数码科技大爆炸
