前两天荣耀发布了荣耀Play 4T系列手机,其中Play 4T只要1199元,它使用的是麒麟710A处理器。其本体是2018年发布的12nm麒麟710,但是麒麟710A据说使用了中芯国际的14nm工艺,这次是纯正的“中国芯”了。


麒麟710处理器在2018年7月份推出,首发搭载了华为Nova 3i手机,它采用12nm工艺制程,使用四颗A73 2.2GHz+四颗A53 1.7GHz八核心设计,支持LTE Cat.12/13,以及双卡双4G双VoLTE,而且支持天际通模式。


麒麟710在去年的Play 3系列上有过衍生版麒麟710F,规格没变,但是封装厂变了,传闻是国内的长电科技封装的。



这次Play 4T使用的麒麟710A也很神秘,华为海思方面还没有透露它的具体信息,之前认为依然是台积电12nm工艺生产,但最新消息称它使用的是国内最大的晶圆代工厂中芯国际的14nm FinFET工艺。


中芯国际的14nm工艺与台积电的16nm工艺是同一代的,12nm则是台积电在16nm工艺上改进的,考虑到台积电在工艺技术上的经验、能力更强大,所以中芯国际的14nm生产的麒麟710A还有所不如,其CPU频率从2.2GHz降至2.0GHz。


但是中芯国际生产14nm的麒麟710A意义非凡,从封装到晶圆代工,华为显然是在把最核心的CPU生产、制造供应链一步步转移到国内公司中,尽管现在性能或者产能上会遇到问题,但长期来看确保供应链安全是极其必要的。


中芯国际目前也在大力建设14nm产能,2020年14nm及改进型的12nm工艺产能会大幅增长,从之前的1000片晶圆/月增长到3月的4K产能,,7月产能将达到9K晶圆/月,年底12月达到15K晶圆/月。


如果确认麒麟710A是由中芯国际代工,那前不久中芯国际宣布Q1季度营收指引大幅上调的原因就更好理解了。


来源:快科技