折叠手机自发布以来，一直都是大家焦点，实现折叠手机的，就是各种柔性电子器件。那么柔性电子器件又是怎么制备的呢？


剥离过程是制备柔性电子器件关键一步，激光剥离（LLO）技术是采用一定形状的激光束透过透明基板后对整个界面材料进行扫描，进而使其从电子器件上进行剥离。


聚酰亚胺（PI）作为柔性电子器件中重要的柔性基板材料，采用LLO技术有效地将PI薄膜从硬质基底上剥离至关重要。


为获得更好的柔性，PI薄膜的厚度通常在10~20μm甚至更低<5μm，如何使PI薄膜与基底分离并且不引起任何皱纹和破损是面临的重要挑战。


最近，研究人员从理论和实验方面对一种新颖的LLO技术进行研究，该技术利用线状激光器透过透明衬底，对玻璃基板界面的PI薄膜进行激光扫描，进而从薄膜电子器件上得到剥离。


研究发现，造成褶皱的主要原因是PI与玻璃交界处因激光烧灼而产生气体带来的压力所引起。这个发现给解决PI膜褶皱提供了可能性。


通过更深入的研究，研究人员确认存在不引起PI薄膜塑性变形的最大允许激光流量，该值随薄膜厚度呈线性关系，并证实了传统LLO工艺不引起PI薄膜出现褶皱的最低厚度不能小于5μm。


研究人员建立了可描述激光产生气泡进而变形的力学模型，提出了两种优化方法：一是在薄膜顶部粘贴热释放胶带（TRT），二是采用低通量的多道次LLO工艺。通过应变传感器的测试实验，两种方法的有效性得到了很好的验证。




来源：聚酰亚胺科技