框盖的特点： 对其它功能性材料起支撑或封装作用的部材，同时也是与客户模组组装及定位客户LCD的主要部材，并兼有封闭光线的作用。它是Backlight产品的主要部材之一， 广泛应用于A.B.C.D.E.F TYPE产品上。


分类： 框盖按其功用分为REF及Housing：


REF定义： 组成上无反射贴布，主要*框盖来反射光线的框盖称为REF。


材质特点及应用范围：   


(1)PC(1225Y)白(一般用于非白光产品)， 
(2)出光URZ2501(高反射级)(一般用于白光产品) 
(3)外观呈白色， 因规格不同结构繁简差别较大，较多用于A TYPE上 

HOUSING定义： 组成上有反射贴布，只起侧面反射封装光线作用的框盖.或跟本不起反射光线作用的框盖。


材质特点及应用范围： 


(1)PC(帝人L1225Y)白(一般用于非白光产品) 
(2)出光URZ2501(高反射级)(一般用于白光产品) 
(3)PC(帝人L1225Y)黑 ，多用于D.E.F TYPE产品上。

导光板(L/G)的特点： 主要具有传播及扩散光线的作用的部材，对其它功能性材料起支撑作用，有些也是与客户模组组装及定位客户LCD的主要部材，它是Backlight产品的主要部材之一。


材质及应用范围：   


(1)PC(帝人L1225Y)透明(一般用于非白光产品)
(2)出光LC1500(一般用于白光产品) 
外观呈透明，因规格不同结构繁简差别较大，广泛应用于B.C.D.E.F TYPE产品上。

PCB及FPC均是用于支撑及连接电子组件，并且导通线路并与客户回路的作用。构成：玻纤，铜，硅胶等。


FR-4(厚度系列：02.0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.6) ；
FR-4强度及韧性好， 薄厚均有， 广泛应用于有光源的A，B，D TYPE产品上；

CEM-3(厚度系列：0.8，1.0， 1.2， 1.6) 
CEM-3可加工性好，但强度及韧性较差，没有薄型； 由于厚度限制应用范围受到一定限制。


应用范围：主要用于新光感知器类。


PCB类的特点：因材质较硬，所以可连接各种电子组件如LED， CHIP ，LAMP，电阻，稳压二极体，导线，连接头等等。此外还可连接PIN等。


与主体(框盖或导光板)的连接方式： 多以结构固定，很少用双面胶来粘接固定. A TYPE用硅胶来粘.用于导光板类时表面大多刷白漆，用于感知器类表面大多刷绿漆. 

材质组成：Polyimide (FEP;Polyester;Epoxy) Film；copper；adhesive 。


特点：厚度薄；最薄可达0.067+/-0.03 (单面)；因为材质较薄，所以FPC上焊接的电子组件也有限，它不能焊接PIN， 连接头及LAMP等。


应用： 只限用于D TYPE 类产品，特别是对厚度要求严格的D TYPE 类产品。


与主体(框盖或导光板)的连接方式： 由于厚度较薄，所以可用双面胶固定在导光板或框盖上；使用FPC比使用PCB更能减化导光板或框盖的结构， 且有效降低厚 度， 但较PCB单价高。 

贴布类的分类及常用材质、特点及应用范围


贴布类的部材种类繁多，性能也各异， 下面仅就经常用到的贴布规格按其功用大致分为以下五大类： 反射贴布； 扩散贴布；增光贴布；遮光及遮光反射贴布；双面胶。


反射贴布的特点： 具有反射光线的作用，本身不含背胶.从外观上看有白色及银色两种；


常用材质及使用范围： 


(1)   E20系列 (材质呈双面白色)   
E20#50( T=0.05mm) ，  E20#75(T=0.075mm)，  E20#100(T=0.1mm)， E20#125(T=0.125mm)， E20 #188(T=0.188mm) 
广泛用于非白光产品的B，C，D，E TYPE以及白光产品的无BEF组合中， 以及用于F TYPE产品上。
反射率：93%(550nm) 


(2)  GR38W T=0.084   
材质：一面银色(反射面)， 一面白色(非反射面) 
反射率：97%(550nm) 


(3)  75W05 T=0.08 
材质：一面银色(反射面)， 一面白色(非反射面) 
反射率：97%(550nm)， 83%(全光线) 


(4)  GR25D T=0.041 
材质：一面银色(反射面)， 一面白色(非反射面)， 抗紫外线。
反射率：~94% 


(5)  ESR  T=0.065 
材质：双面银色
反射率：99%(550nm) 


ESR的双面银面对光的反射效果是一致的，但因为加工易划伤，所以将一面重点保护作为反射面 。GR38W， 75W05，GR25D及ESR多用于白光产品有BEF的组合中， 其共同特点是与BEF组合可提高亮度


但是其中：ESR单价较贵，反射光线效果最好；GR25D用于较薄型的白光BEF组合产品；所有反射贴布原则上禁止折痕，划伤，异物等。


扩散贴布的特点： 具有扩散光的作用，即光线在其表面会发生散射，表面呈雾状半透明，按材质不同分含胶及不含胶2种。


(1)W5P特点： T=0.25(含胶) 扩散效果好， 本身含保护膜；多用于A TYPE。

(2)W4 特点： T=0.25(含胶) 扩散效果好， 本身含保护膜，多用于数字显示背光板. 

(3)D204， D204P： 区别仅在于D204P本身有加保护膜， D204本身不加保护膜 ，T=0.1 双面雾面，无正反面之分，表面不易看到划伤；D204P 广泛应用于非BEF组合亮度要求不是很严格的产品上，分光透过率83%(660nm)

(4)100MXE  T=0.115  一面雾面一面亮面. 
使用范围： 用于有BEF组合的产品中，可有效提高度(对于厚度要求不是很严格的产品。全光透过率：99% ；雾化度：88% 。

(5)100SXE  T=0.115  一面雾面一面亮面；用于无BEF组合的产品中，可有效提高度(对于厚度要求不是很严格的产品；全光透过率：99 ；雾化度：89.5% 。

(6)50LSE   T=0.065  一面雾面一面亮面；用于无BEF组合的产品中 (对于厚度要求严格的产品)。全光透过率：97% ；雾化度：84%(从亮面入射) 。

以上所介绍的扩散贴布中，除D204 以外， 其它扩散贴布均有正反面之 分， 贴附方式：雾面向上， 亮面向下(朝向导光板) ，所有扩散贴布原则上禁止折痕，划伤，异物等。


增光贴布的光学特性：将各个方向的偏振光线改变其传播方向为垂直方向射出， 当人眼垂直导光板表面看上去时最亮.(实质是聚光，因为能量是守恒的，光能也是一样，它不会增加) 增光贴布的表面呈有条纹的亮银色，由于它的光学特性直接取决于它的条纹结构以及表面的涂层，所以用手触摸或挤压，划伤均会影响其其光学特性. 我们现常用的增光贴布是3M公司的，其它供应商产品尚未得到认可，从而尚未广泛被采用. 

常用材质：BEF90/24(t=0.155， t=0.14)， BEF90/50(t=0.155) ；thin BEF (BEF90/24-2， T=0.056) ；DBEF (T=0.132 ) ； 亮度要求较高的白光产品。

遮光及遮光反射贴布的特点：用于贴在产品光源上侧或产品侧边的贴布， 主要起遮蔽及反射光线的作用的为遮光贴布。


常用材质： 除所有E20系列反射贴布与双面胶组合均可用来作为遮光贴布外，其它常用的遮光贴布如下： 


(1) PO02( T=0.05 本身含胶)， 双面银色；
(2)FNS亮面50 (T=0.07 本身含胶)， 双面银色；
以上规格多应用于C， D， E， F TYPE中. 
(3)AS-02PBW12( T=0.06， 双面含胶)， 下白上黑；
(4)AS-01PBW38 也称NO.5680 (T=0.085， 双面含胶)， 下白上黑。
AS-02PBW12 及AS-01PBW38多用于白光产品有BEF的组合中。


双面胶贴布的特点及使用范围： 具有一定的粘性，可贴附于产品的表面，或作为背胶贴于反射贴布的边缘及本身不含胶的遮光贴布的下面.广泛应用于各类型产品上。


常用材质： 


(1)  TESA#4972  T=0.048 (通常标示为 T=0.05) (透明) 
(2)  寺冈707     T=0.03(黑， 透明两种) 
(3)  寺冈7641    T=0.10(黑， 透明两种) 
(4)NO.5000NS   T=0.16 (浅黄色半透明) 
(5)NO.500       T=0.15(浅黄色半透明) 
(6)3M9495       T=0.13 (透明 ) 


其它较不常用的双面胶规格为：


(1).NO.532     T=0.06， 0.08， 0.11 (黑， 透明两种) 
(2).NO.507     T=0.3 (浅黄色半透明) 
(3)NO.5017    T=0.2 (浅黄色半透明) 
(4)TESA#60980  T=0.14 (半透明) 
(5)TESA#51968  T=0.3 (浅黄色半透明) 
(6)DT#7K      T=0.1 (浅黄色半透明) 

常用的光源可大致分为： CHIP，LED， LAMP， CCFL等四大类。光源类的电器特性参数： Vf ， If， IV ，λ(色度偏差)等。


CHIP类

 
是结构最原始的一种光源 ；与PCB的组装方式是要通过银胶来粘接， 并且正极要*打线的方式与PCB的正极导通，并且要点胶保护。 体积小， 成本低， 亮度值与其它类光源相比，相对较低， 多用于A TYPE及B TYPE 产品，及用于加工成LAMP类产品。常用规格： 511YGBU， 011系列， 012系列， 013系列， 014系列等。


LED类

是由CHIP，树脂与白框等封装组成的一种光源. 与PCB或FPC的组装方式： 只要通过锡膏来回焊在PCB上即可； 体积较大， 成本较高， 亮度值与chip类光源相比，相对较高， 多用于D TYPE 产品；常用规格： NSCW215T， NSCW100， NSCB100，NSCW335T， HT-191YG-DT011等。


LAMP类

 
是由CHIP，树脂及支架等共同封装成的一种光源；组装方式： 可以与PCB组装， 也可直接通过导光板或框盖的结构直接固定，具有相对的独立性；体积较大， 成本较高， 亮度值较高， 形状差异性较大. 多用于D TYPE(与PCB组合)或C TYPE(独立装于框盖或导光板上) ； 常用系列： 2**系列， 3**系列， 3Φ系列等。 

CCFL 冷阴极管


由内部真空封装气体及莹光粉的玻璃管构成.两端由导线引出，在高频交流电的激发下产生光能的一种光源；亮度值高， 体积(长度)最大， 成本最贵。CCFL的电器特性参数： I， Vrms ， W， IV ，CT，X，Y， hr等. 

其它类材料的常用规格系列

 
1.  常用稳压二极体系列： ROHM： UDZS***系列. NEC ： RD**UM系列；
2.  电阻常用规格： 0603， 0805；
3. 导线常用规格： UL1571， UL1060， UL1007；
常用番号： AWG24， AWG26， AWG28， AWG30 ；

其它辆助性材料如：银胶，锡膏，金铝线， 树脂类等在此就不一一介绍。


投稿邮箱：874898085@qq.com