FPC主要原材
其主要原材料右：1、基材，2、覆盖膜， 3、补强， 4、其它辅助材料。
基材
有胶基材
有胶基材主要有三部分组成：铜箔、胶、和PI，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材。
无胶基材
无胶基材即是为没有胶层的基材，其是相对于普通有胶基材而言，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成，比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，现在已被广泛使用。
铜箔：目前常用铜箔厚度有如下规格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，现在推出1/4OZ厚度的更薄的铜箔，但目前国内已在使用此种材料，在做超细路（线宽线距为0.05MM及以下）产品。随着客户要求的越来越高，此种规格的材料在将来将会被广泛使用。
覆盖膜
主要有三部分组成：离型纸、胶、和PI，最终保留在产品上只有胶、和PI两部分，离型纸在生产过程中将被撕掉后不再使用（其作用保护胶上有异物）。
补强
为FPC特定使用材料，在产品某特定部位使用，以增加支撑强度，弥补FPC较“软”的特点。
目前常用补强材料有以下几种：
（1）FR4补强：主要成分为玻璃纤维布和环氧树脂胶 组成，同PCB所用FR4材料相同；
（2）钢片补强：组成成分为钢材，具有较强的硬度及 支撑强度；
（3）PI补强：同覆盖膜相同，有PI和胶离型纸三部分组成，只是其PI 层更厚，从2MIL到9MIL均可配比生产。
其他辅材
（1）纯胶：此粘合胶膜是一种热固化型丙烯酸酯类粘合胶膜有保护纸/离型膜和一层胶组成，主要用于分层板、软硬结合板、及FR-4/钢片补强板，起到粘合作用。
（2）电磁保护膜：粘贴于板面起屏蔽作用。
（3）纯铜箔：只有铜箔组成，主要用于镂空板生产。
FPC的类型
FPC类型有以下6种区分：
（1）单面板：只有一面有线路。
（2）双面板:两面都有线路。
（3）镂空板:又称窗口板（手指面开窗）。
（4）分层板:两面线路（分开）。
（5）多层板:两层以上线路。
（6）软硬结合板:软板与硬板相结合的产品。
FPC工艺流程
